[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體器件及其制備方法和應(yīng)用在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410553114.9 | 申請(qǐng)日: | 2014-10-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN105576012A | 公開(kāi)(公告)日: | 2016-05-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 賈海強(qiáng);陳弘 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院物理研究所 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L29/06 | 分類(lèi)號(hào): | H01L29/06;H01L21/20;H01L21/316;H01L21/32 |
| 代理公司: | 深圳市科進(jìn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 宋鷹武;沈祖鋒 |
| 地址: | 100080 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 及其 制備 方法 應(yīng)用 | ||
1.一種半導(dǎo)體器件,其特征在于,包括:
硅基材料基片;
過(guò)渡層,其形成于所述基片上;
氧化物隔離層,其位于所述過(guò)渡層上,其中,所述氧化物隔離層為在所述 過(guò)渡層之后外延生長(zhǎng)的AlAs基化合物材料層,并將所述AlAs基化合物材料層 氧化后形成的Al2O3材料層;
種子層,其外延生長(zhǎng)在所述AlAs基化合物材料層上,且具有開(kāi)口區(qū)域;及
結(jié)構(gòu)層,其外延生長(zhǎng)在所述種子層的非開(kāi)口區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述硅基材料為Si 或SOI或GeSi中的任意一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述過(guò)渡層為ⅢⅤ族 化合物材料外延層,所述ⅢⅤ族化合物材料外延層的材料為InGaAlAs基材料或 InGaAlP基材料中的至少一種,所述InGaAlAs基材料體系包括與GaAs材料晶 格匹配的InGaAs、GaAs、InAlAs、AlGaAs、AlAs中的至少一種;所述InGaAlP 基材料包括與GaAs材料晶格匹配的InGaP、InAlP、InGaAlP中的至少一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述種子層為ⅢⅤ族 化合物材料外延層,所述ⅢⅤ族化合物材料外延層的材料為InGaAlAs基材料或 InGaAlP基材料中的至少一種,所述InGaAlAs基材料包括與GaAs材料晶格匹 配的InGaAs、GaAs、AlGaAs、AlAs中的至少一種;所述InGaAlP基材料包括 與GaAs材料晶格匹配的InGaP、InAlP、InGaAlP中的至少一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述結(jié)構(gòu)層為 InGaAlP/GaAs基、AlGaAs/GaAs基、InGaAs/GaAs基的外延結(jié)構(gòu)或其組合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述氧化物隔離層的 厚度為5nm~2000nm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述AlAs基化合物 為InGaAlAs,其中Al組分高于0.90。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述AlAs基化合物 為InGaAlAs,其中Al組分高于0.98。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述Al2O3材料層包 括In或Ga中的至少一種元素。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述半導(dǎo)體器件制 備于所述基片全部或部分表面。
11.一種半導(dǎo)體器件的制備方法,其特征在于,包括下述步驟:
提供一硅基材料基片;
在所述基片全部或部分表面外延生長(zhǎng)過(guò)渡層;
在所述過(guò)渡層外延生長(zhǎng)AlAs基化合物材料層;
在所述AlAs基化合物材料層上外延生長(zhǎng)種子層,
在所述種子層上形成開(kāi)口區(qū)域;
通過(guò)氧化工藝,將所述AlAs基化合物材料層轉(zhuǎn)變形成Al2O3材料層,形成 氧化物隔離層;
由所述種子層的非開(kāi)口區(qū)域開(kāi)始外延生長(zhǎng)形成結(jié)構(gòu)層。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體器件的制備方法,其特征在于,所述種 子層的開(kāi)口區(qū)域最小寬度大于0.1um,所述種子層的非開(kāi)口區(qū)域最小寬度大于 0.1um。
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H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類(lèi)型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過(guò)對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過(guò)施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的
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