[發(fā)明專利]一種高強(qiáng)度半透性陶瓷材料及陶瓷薄板的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410549476.0 | 申請日: | 2014-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN104355651A | 公開(公告)日: | 2015-02-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱培祺;朱麗萍;劉詠平;麥曉君;梁永健 | 申請(專利權(quán))人: | 佛山市禾才科技服務(wù)有限公司 |
| 主分類號: | C04B35/81 | 分類號: | C04B35/81;C04B35/622 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 鞏克棟;楊晞 |
| 地址: | 528000 廣東省佛山市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 強(qiáng)度 半透性 陶瓷材料 陶瓷 薄板 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種建筑陶瓷技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種高強(qiáng)度半透性陶瓷材料及陶瓷薄板的制備方法。
背景技術(shù)
隨著產(chǎn)品規(guī)格的增大,一般陶瓷磚的厚度也在不斷增加。單位面積陶瓷磚所耗用的原料也越來越多,這不僅加重了建筑物的承載,同時還造成了物料的大量消耗。薄板磚可以節(jié)約原料,降低制備過程張的能耗,成為陶瓷行業(yè)未來發(fā)展的趨勢。
半透性陶瓷薄板因?yàn)槠渚哂邪胪该鞯男Ч固沾杀“宓难b飾效果更多樣更豐富,有不一樣的質(zhì)感,廣泛的應(yīng)用于裝飾墻、柱面上。半透明陶瓷中有較多的玻璃相,因此韌性較差,易破碎,而且陶瓷薄板厚度比一般陶瓷磚的厚度要小,這里需要說明,參照國標(biāo)BG/T23266-2009《陶瓷板》中的定義,在本發(fā)明中所提到的陶瓷薄板是指由黏土和其他無機(jī)非金屬材料經(jīng)成形、高溫?zé)Y(jié)等生產(chǎn)工藝制成的厚度不大于6mm,面積不小于1.62m2的板狀陶瓷制品。陶瓷薄板的使用要求其具有高強(qiáng)度和高韌性,而半透性陶瓷薄板在此項(xiàng)指標(biāo)上具有一定劣勢,在應(yīng)用中,破損較多,施工和后期維護(hù)成本高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提出一種高強(qiáng)度半透性陶瓷材料,用于生產(chǎn)制備陶瓷薄板,增強(qiáng)陶瓷薄板的強(qiáng)度和韌性。
本發(fā)明的另一個目的在于提成出一種高強(qiáng)度半透性陶瓷薄板以及用于生產(chǎn)高強(qiáng)度半透性陶瓷薄板的制備方法,陶瓷薄板韌性大,不易破裂且生產(chǎn)工藝簡單。
為達(dá)此目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一種高強(qiáng)度半透性陶瓷材料,所述陶瓷材料由以下質(zhì)量份數(shù)的原料制成:鈉砂30-35份,鉀長石15-25份,片狀氧化鋁顆粒0.5-5份,高鉀砂8-10份,鉀鈉長石5-10份,碳酸鋇3-4份,無機(jī)晶須0.5-5份,球土5-9份,磷酸鈣10-15份。
更進(jìn)一步說明,所述片狀氧化鋁顆粒為顆粒形貌呈片狀的氧化鋁粉。
更進(jìn)一步說明,所述片狀氧化鋁顆粒的板片寬度為0.5-5μm,所述片狀氧化鋁顆粒的板片寬度與板片厚度之比為5-8。
更進(jìn)一步說明,所述片狀氧化鋁顆粒的板片寬度為0.5-1μm。
更進(jìn)一步說明,所述無機(jī)晶須為氧化鋅晶須、氧化鎂晶須、硼酸鋁晶須、碳化硅晶須、氮化硅晶須或鈦酸鉀晶須的任意一種或多種組合。優(yōu)選為兩種熔點(diǎn)相差低于200℃的晶須須混合使用,因?yàn)閮烧呖梢栽跓Y(jié)的坯體中形成嵌合的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),可以將燒結(jié)后形成的莫來石晶粒嵌合在一起,例如將鈦酸鉀晶須和硼酸鋁晶須混合使用,因?yàn)殁佀徕浘ы毴埸c(diǎn)略低于硼酸鋁晶須,兩者嵌合緊密,這樣會形成符合的增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),從而進(jìn)一步增強(qiáng)燒結(jié)后陶瓷薄板的強(qiáng)度。
一種高強(qiáng)度半透性陶瓷薄板的制備方法,其包括以下制備步驟:
A、粉料制備:將30-35份鈉砂,15-25份鉀長石,8-10份高鉀砂,5-10份鉀鈉長石,3-4份碳酸鋇,5-9份球土,10-15份磷酸鈣,采用濕法球磨制成漿料,然后將漿料進(jìn)行噴霧干燥,制得基料;最后將0.5-5份片狀氧化鋁,0.5-5份無機(jī)晶須和上述制得的基料混合,并攪拌混合均勻得到粉料;
B、布料成型:將步驟A制得的粉料沖壓形成板坯;
C、干燥燒成:將步驟B制得的板坯干燥至含水率低于0.5%后入窯燒成得到高強(qiáng)度半透明陶瓷薄板。
更進(jìn)一步說明,所述燒成的燒成溫度為1150-1250℃,燒成時間為80-110min。
本發(fā)明的有益效果:解決半透性陶瓷薄板磚的脆性問題,提高陶瓷薄板的強(qiáng)度及韌性,延長使用壽命,半透性使強(qiáng)度大的陶瓷薄板具有更多的裝飾效果。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體的實(shí)施例來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
實(shí)施例組1
一種高強(qiáng)度半透性陶瓷薄板制備方法如下:
A、粉料的制備:將原料按以下質(zhì)量份數(shù)配比配料:鈉砂30份,鉀長石25份,高鉀砂10份,鉀鈉長石5份,碳酸鋇3份,球土5份,骨粉10份,采用濕法球磨,將漿料進(jìn)行噴霧干燥,制得基料粉料;將硼酸鋁晶須2份和片狀氧化鋁(按下表1的添加量來添加,板片寬度為0.5-0.8μm)和上述制得的基料粉料混合,并攪拌混合均勻,獲得粉料;
B、將粉料布料于模具中,壓制成型,干燥;在本實(shí)施例中選用的模具規(guī)格為2300mm×1150mm,通過控制粉料布料量來控制坯體厚度,所制備磚坯的規(guī)格為2200×1100mm×66mm;
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