[發明專利]冷卻裝置

在審

• 申請號: 201410549354.1
• 申請日: 2014-10-16
• 公開（公告）號: CN104564738A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 玉岡健人;福島和彥
• 申請（專利權）人: 日本電產株式會社
• 主分類號: F04D25/08
• 分類號: F04D25/08;F04D29/30;F04D29/58;F04D29/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;蔡麗娜

技術領域

本發明涉及一種冷卻裝置。

背景技術

在筆記本型電腦等電子設備中，框體內部的CPU等發熱量較多。因此發熱對策變得重要。作為發熱對策的一種方法，即在框體內部設置送風風扇來排出熱量。但是，如果在框體內部裝設送風風扇，則送風風扇自身也吸收框體內部的熱量，因此存在有送風風扇的工作環境惡化的危險。

因此，在日本公開公報2004-316505號所公開的風扇單元中公開了一種在葉輪的外側表面設置散熱層來散發由旋轉軸產生的熱量的結構。

然而，一般的離心風扇的空氣流動是通過葉片沿周向旋轉而從軸向一側(進氣側)向徑向外側(排氣側)變換。此時，相鄰的葉片與葉片之間的軸向上的一側的空氣通過葉片的旋轉而變換成朝向徑向，因此不易朝向軸向上的另一側流動。由于在軸向上的另一側不易排出框體的熱量，因而存在有熱量被滯留在離心風扇內部的擔憂。

發明內容

本發明的目的是提供一種高冷卻性能的冷卻裝置。

本發明所例示的第一方面為冷卻裝置，該冷卻裝置具有葉輪、馬達、基底部以及馬達電路板。葉輪圍繞朝向上下方向的中心軸線旋轉且具有沿周向排列的多個葉片和支承葉片的葉片支承部。馬達使葉輪旋轉。基底部支承馬達。馬達電路板配置于基底部的上表面且向馬達的線圈提供驅動電流。其特征是，在多個葉片中的在周向上相鄰的至少一對葉片之間具有從該葉片的軸向上側的邊緣到達軸向下側的邊緣且與基底部的上表面對置地開口的流路。基底部在下表面具有能夠接觸到熱源的熱源接觸部。葉片的至少一部分具有軸向下側的邊緣與基底部的上表面對置的葉片邊緣對置部。馬達電路板的最外緣部位位于比葉片邊緣對置部的徑向內端部靠徑向內側的位置。

通過本發明所例示的第一方面能夠提高冷卻裝置的性能。

本發明所例示的第二方面涉及第一方面所述的冷卻裝置，其特征是，馬達電路板的最外緣部位位于比葉片支承部的外端靠徑向內側的位置。

本發明所例示的第三方面涉及第一方面所述的冷卻裝置，其特征是，所述葉片的最下端與在軸向上其對置的所述基底部的上表面之間的軸向距離在800μm以下。

本發明所例示的第四方面涉及第一方面所述的冷卻裝置，其特征是，葉片邊緣對置部全長的四分之一以上為軸向下側的邊緣與基底部的上表面之間的距離在800μm以下的接近對置部。

本發明所例示的第五方面涉及第一方面所述的冷卻裝置，其特征是，所述葉片支承部的下端位于比所述葉片的最下端靠軸向上側的位置。

本發明所例示的第六方面涉及第四方面所述的冷卻裝置，其特征是，所述冷卻裝置具有一個以上葉片邊緣對置部的比徑向上的中點靠徑向外側的區域中的二分之一以上為接近對置部的葉片。

本發明所例示的第七方面涉及第四方面所述的冷卻裝置，其特征是，所述冷卻裝置具有一個以上葉片邊緣對置部中的比接近對置部靠徑向內側的區域處的葉片的軸向下側的邊緣與基底部的上表面之間的距離在800μm以上的葉片。

本發明所例示的第八方面涉及第一方面所述的冷卻裝置，其特征是，在設所述流路在周向上的最大寬度為W(m)、所述葉片中的與所述流路相鄰的葉片的所述接近對置部處的同所述基底部的上表面之間的間隙的平均值為G(m)、所述流路在周向上具有最大寬度的部位處的所述葉片的周向旋轉速度為S(m/sec)、充滿所述冷卻裝置的周圍的氣體的運動粘度為v(m²/sec)時，G×S/v小于500，G×W/v大于等于1000。

本發明所例示的第九方面涉及第一方面所述的冷卻裝置，其特征是，馬達部具有一端與馬達電路板電連接而另一端與外部電連接的導線，基底部具有上下貫通的導線插入口和從導線插入口朝向外周端在徑向上貫通的導線引導部，導線穿過導線插入口并經過導線引導部被引到外部。

本發明所例示的第十方面涉及第九方面所述的冷卻裝置，其特征是，導線引導部為基底部的下表面的槽，導線引導部的徑向大小比周向寬度大，導線引導部的深度比導線軸向的厚度深。

本發明所例示的第十一方面涉及第九方面所述的冷卻裝置，其特征是，導線引導部為基底部的上表面的槽，導線引導部的徑向大小比周向寬度大，導線引導部的深度比導線軸向的厚度深。

本發明所例示的第十二方面涉及第九方面所述的冷卻裝置，其特征是，基底部的厚度比導線的軸向厚度厚。

本發明所例示的第十三方面涉及第九方面所述的冷卻裝置，其特征是，導線為柔性印刷電路板。