[發明專利]密引腳集成電路的焊接方法在審
| 申請號： | 201410549027.6 | 申請日： | 2014-10-16 |
| 公開（公告）號： | CN104308317A | 公開（公告）日： | 2015-01-28 |
| 發明（設計）人： | 楊陳波 | 申請（專利權）人： | 安徽藍海機電設備有限公司 |
| 主分類號： | B23K3/00 | 分類號： | B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產權代理有限公司 11283 | 代理人： | 孫向民;董彬 |
| 地址： | 241000 安徽省蕪湖市*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引腳 集成電路 焊接 方法 | ||
1.一種密引腳集成電路的焊接方法，其特征在于，所述密引腳集成電路的焊接方法包括：
(1)將密引腳集成電路放置到焊盤上；
(2)在密引腳集成電路一側的引腳上放置一塊松香；
(3)用烙鐵將松香熔化，使松香覆蓋在密引腳集成電路的引腳上；
(4)將錫焊放置到已覆蓋松香的引腳上；
(5)使用烙鐵將錫焊熔化開。
2.根據權利要求1所述的密引腳集成電路的焊接方法，其特征在于，所述將密引腳集成電路放置到焊盤上的步驟包括：按照焊盤上所需安裝的區域大小挑選合適的密引腳集成電路，然后將密引腳集成電路放置到焊盤上對準焊接區域并用手指將其緊緊按在焊盤上。
3.根據權利要求1所述的密引腳集成電路的焊接方法，其特征在于，所述在密引腳集成電路一側的引腳上放置一塊松香的步驟包括：使用鑷子夾取一塊松香并將其放置在密引腳集成電路的一側引腳上。
4.根據權利要求1所述的密引腳集成電路的焊接方法，其特征在于，所述用烙鐵將松香熔化，使松香覆蓋在密引腳集成電路的引腳上的步驟包括：將烙鐵靠近或接觸松香，利用烙鐵的溫度將所述松香熔化，使用烙鐵將熔化后的松香均勻覆蓋在所述密引腳集成電路一側的每一條引腳上。
5.根據權利要求1所述的密引腳集成電路的焊接方法，其特征在于，所述將錫焊放置到已覆蓋松香的引腳上的步驟包括：截取一段條形的焊錫，并將條形焊錫沿所述密引腳集成電路的長度方向置于已覆蓋松香的引腳上。
6.根據權利要求1所述的密引腳集成電路的焊接方法，其特征在于，所述使用烙鐵將錫焊熔化開的步驟包括：使用烙鐵將錫焊熔化，并沿所述密引腳集成電路的長度方向拖動，使得錫焊均勻焊接在每一條引腳上。
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