[發(fā)明專利]散熱導管及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410548296.0 | 申請日: | 2014-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN105571365A | 公開(公告)日: | 2016-05-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 胡立榮 | 申請(專利權)人: | 胡立榮 |
| 主分類號: | F28D15/04 | 分類號: | F28D15/04 |
| 代理公司: | 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355 | 代理人: | 張雅軍 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 導管 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種熱管,特別是涉及一種散熱導管及其制造方法。
背景技術
熱管為一種傳熱的媒介,主要是利用液體、氣體間的相變化循環(huán) 來達到傳遞熱的目的。目前已廣泛運用于電子組件的散熱,但是以處 理器為例,由于其效能逐年增加且尺寸縮小,導致運作過程中所產生 的熱能快速上升,因此,熱管需經彎折及壓扁等制程的塑形以符合散 熱模塊的設計。
參閱圖1,扁平熱管的制造方法主要是先將一銅管體11矯直及剪 切,經清洗后,再施予一端縮管處理,使得銅管體11一端呈開放狀, 另一端則呈封閉狀。接著將一芯棒2放入該銅管體11中,再以震動 方式于該銅管體11中充填銅粉12后,進行高溫燒結而使銅粉12于 該銅管體11內形成一毛細結構13、拔出芯棒2、于該銅管體11中注 水14及抽真空(或是先抽真空再注水14)、對該銅管體11的開放端施 予焊接封口,再進行折彎壓扁而成型出扁平熱管1,最后進行檢驗及 包裝。
由于芯棒2是利用不銹鋼或陶瓷所制成,作為銅粉12燒結時的 支撐,為了使芯棒2于燒結作業(yè)后能便于抽出,芯棒2在使用前需在 表面涂覆一層氮化硼或石墨粉,并經過低溫烘烤以提高氮化硼或石墨 粉與芯棒2的黏結強度,或是采用氮化法使不銹鋼制的芯棒2表面生 成一層氮化鉻,防止燒結時,芯棒2中的元素與銅粉12間發(fā)生擴散 而黏結。然而芯棒2于預處理時所涂覆的材料或產生的硬化層,會在 芯棒2抽出后,仍有部分殘留在銅管體11中,這些殘留物在扁平熱 管1運作時,將會堵塞毛細結構13,或在銅管體11內生成未溶解氣 體,影響扁平熱管1的散熱效能,嚴重者甚至會造成扁平熱管1廢棄。
另外,在震動填粉作業(yè)時,因為銅管體11的加料口受到芯棒2 的阻礙,提高銅粉12入料時的困難度,銅管體11的管徑愈小,填粉 的困難度愈高,造成填粉的不均勻或不良的機率增加。此外,如芯棒 2發(fā)生歪斜或震動時間不足或銅粉12粒度的偏析都將造成不良的毛 細結構13,如此,也會影響扁平熱管1的散熱效能,甚至也會造成扁 平熱管1廢棄。
另有一些特殊扁平熱管1的設計只在特定位置燒結銅粉12,目前 只能利用芯棒2形狀的特殊設計,引導銅粉12進入默認燒結位置, 但因芯棒2導引的方法無法檢驗及確認銅粉12流入的位置,以致失 敗率偏高。
再者,折彎壓扁是扁平熱管1的最后定型作業(yè),然而因圓直管經 過折彎壓扁定型至特定規(guī)格時,極易造成銅管體11外表面形成皺褶 111或損傷112,且該銅管體11內部的毛細結構13也會受到極大的 破壞,壓扁率愈大及彎折角度愈大,毛細結構13受到的破壞也愈大, 扁平熱管1的傳熱效能也衰減的愈大。因此,為了顧及折彎壓扁對于 扁平熱管1內部毛細結構13的破壞,扁平熱管1彎折的圓角度及壓 扁率都有一定的限制,無法產生直接彎曲或壓扁率極大的扁平熱管1, 扁平熱管1的形狀設計因而受到限制。在扁平熱管1的制造過程中, 折彎壓扁作業(yè)所產生的不良廢棄品極高,對生產成本有極大的影響。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種工序簡化,且大幅降低設備成本及制 造成本,提高生產良率,并能使散熱導管的形狀設計不受限制的散熱 導管制造方法。
本發(fā)明散熱導管制造方法,包含下列步驟:
(a)沖壓二塊金屬片而分別成型出二個輪廓外型相對應的半殼 體,至少一個半殼體具有一個凹槽;
(b)將金屬粉末鋪設于該凹槽內;
(c)對已鋪設有金屬粉末的該半殼體施予高溫燒結作業(yè),再使所 述半殼體焊接組合形成一個管體初胚,該管體初胚具有一個封閉端及 一個開放端,該管體初胚內部形成有一個由所述半殼體的所述凹槽共 同界定而成的容置空間,以及一個由所鋪設的金屬粉末經高溫燒結而 成的毛細結構層;
(d)將工作流體由該管體初胚的該開放端注入該管體初胚的該容 置空間中,且予以抽真空;以及
(e)對該管體初胚的該開放端予以焊接封口,即完成該散熱導管 的制造。
本發(fā)明散熱導管制造方法,還包含一步驟(f),在步驟(f)中,是 對步驟(a)所成型的所述半殼體實施清洗作業(yè);在步驟(b)中,是待所 述半殼體干燥后,將金屬粉末鋪設于該凹槽內。
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