[發明專利]電子組件測試裝置及其應用的測試設備有效
| 申請號: | 201410547358.6 | 申請日: | 2014-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN105572437B | 公開(公告)日: | 2018-07-20 |
| 發明(設計)人: | 游慶祥 | 申請(專利權)人: | 鴻勁科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/44 | 分類號: | G01R1/44 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 孫皓晨 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 組件 測試 裝置 及其 應用 設備 | ||
1.一種電子組件測試裝置,其特征在于,包含:
溫控機構:設有至少一輸出高溫或低溫測試溫度的溫度控制器,并于該溫度控制器的一方裝配有至少一導溫件,該導溫件用于傳導該溫度控制器的測試溫度,該溫控機構設有取放部件,以取放電子元件;
測試機構:設有至少一承置電子組件的承置部件,并設有具至少一傳輸件的電路板,該傳輸件是插置于該溫控機構的導溫件,以使該導溫件由該傳輸件的周側傳導測試溫度,當該取放部件吸附移載該電子元件而使該傳輸件接觸該電子組件的電性接點時,使該電子組件保持在預設測試溫度范圍。
2.根據權利要求1所述的電子組件測試裝置,其特征在于,該溫控機構于該溫度控制器的一方裝配有至少一承載器,該承載器裝設有該至少一導溫件,該導溫件與該溫度控制器間則連接至少一傳導件。
3.根據權利要求2所述的電子組件測試裝置,其特征在于,該溫控機構的承載器設有第一承載件及第二承載件,以分別連接該溫度控制器及該導溫件,另于該第一承載件開設有第一插孔及該第二承載件開設有第二插孔,以供該傳導件插置。
4.根據權利要求2所述的電子組件測試裝置,其特征在于,該溫控機構于該承載器裝設有第一導溫件及第二導溫件,該第一導溫件設有至少一第一通孔供穿置該傳導件,該傳導件則連接該第二導溫件,另于該第一導溫件設有至少一第一穿孔及該第二導溫件設有至少一第二穿孔,以供裝配該測試機構的傳輸件,使該第一導溫件及該第二導溫件由該傳輸件的周側傳導測試溫度。
5.根據權利要求4所述的電子組件測試裝置,其特征在于,該溫控機構于該第二導溫件的下方設有第三導溫件,該第三導溫件設有至少一第三穿孔,以供裝配該測試機構的傳輸件,使該第三導溫件由該傳輸件的周側傳導測試溫度。
6.根據權利要求5所述的電子組件測試裝置,其特征在于,該溫控機構的第三導溫件開設有至少一取放電子組件的取放部件。
7.根據權利要求1所述的電子組件測試裝置,其特征在于,該溫控機構于至少一導溫件上設有取放電子組件的取放部件。
8.根據權利要求1所述的電子組件測試裝置,其特征在于,該測試裝置設有驅動機構,該驅動機構設有至少一驅動器,以帶動該溫控機構或該測試機構作至少一方向位移。
9.根據權利要求1所述的電子組件測試裝置,其特征在于,該測試機構設有至少一測試用的光源,以投射光線至電子組件。
10.一種應用如權利要求1-9中任一項所述的電子組件測試裝置的測試設備,其特征在于,包含:
機臺;
供料裝置:裝配于該機臺,并設有至少一供料機構,用以容置待測的電子組件;
收料裝置:裝配于該機臺,并設有至少一收料機構,用以容置已測的電子組件;
至少一根據權利要求1項所述的電子組件測試裝置;
輸送裝置:裝配于該機臺,并設有至少一移料機構,用以移載電子組件;
中央控制裝置:用以控制及整合各裝置作動,以執行自動化作業。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于鴻勁科技股份有限公司,未經鴻勁科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410547358.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種智能電能監測裝置
- 下一篇:一種晶體振蕩器的固定裝置及監測系統





