[發明專利]一種錫基合金柔性薄膜電極及其制備方法

有效

• 申請號: 201410544557.1
• 申請日: 2014-10-15
• 公開（公告）號: CN104409707A
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: 尹艷紅;劉玉霞;李向南;喬蕓;曹朝霞;王秋嫻;蔣凱;楊書廷
• 申請（專利權）人: 河南師范大學
• 主分類號: H01M4/38
• 分類號: H01M4/38;C25B11/02;C25B11/04
• 代理公司: 鄭州睿信知識產權代理有限公司 41119
• 代理人: 牛愛周

1.一種錫基合金柔性薄膜電極，其特征在于：包括基體，所述基體為導電高分子薄膜，基體的一面或兩面具有錫基合金層。

2.根據權利要求1所述的錫基合金柔性薄膜電極，其特征在于：所述錫基合金柔性薄膜電極的厚度為25～200μm；所述導電高分子薄膜的厚度為15～50μm。

3.根據權利要求1或2所述的錫基合金柔性薄膜電極，其特征在于：所述導電高分子薄膜是由本征態和/或摻雜的高分子聚合物材料制成的；所述高分子聚合物材料為聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚乙烯咔唑、聚對苯乙烯、聚對苯硫醚中的任意一種或者多種的混合物。

4.根據權利要求1所述的錫基合金柔性薄膜電極，其特征在于：所述錫基合金層是以基體為陰極進行電鍍，在導電高分子薄膜表面電沉積錫基合金形成的。

5.根據權利要求4所述的錫基合金柔性薄膜電極，其特征在于：所述錫基合金為銅錫合金。

6.根據權利要求5所述的錫基合金柔性薄膜電極，其特征在于：所述電鍍所用的電鍍液中，電鍍主鹽為銅鹽和錫鹽；所述銅鹽在電鍍液中的濃度為0.06～0.6mol/L，所述錫鹽在電鍍液中的濃度為0.05～0.5mol/L。

7.根據權利要求6所述的錫基合金柔性薄膜電極，其特征在于：所述電鍍液中還含有電鍍添加劑，所述電鍍添加劑為聚二硫二丙烷磺酸鈉、硫脲、三乙醇胺、聚醚多元醇、聚乙二醇、聚丙二醇、明膠、葡萄糖、3-巰基-1-丙磺酸鈉中的任意一種或多種；所述電鍍添加劑在電鍍液中的濃度為0.5～5g/L。

8.根據權利要求6或7所述的錫基合金柔性薄膜電極，其特征在于：所述電鍍液中還含有金屬摻雜元素，所述金屬摻雜元素為銻、鍺、鉛、鋁、鋅、銀、鈷、鐵、錳、鉻、鉬、鈦、鋯中的任意一種或多種；所述金屬摻雜元素與電鍍液中電鍍主鹽的摩爾比為0.5～5:100。

9.一種如權利要求1所述的錫基合金柔性薄膜電極的制備方法，其特征在于：包括下列步驟：

1)取導電高分子薄膜作為基體，對基體進行除油除污處理；

2)以基體為陰極進行電鍍，在導電高分子薄膜表面電沉積錫基合金，即得錫基合金柔性薄膜電極。

10.根據權利要求9所述的錫基合金柔性薄膜電極的制備方法，其特征在于：步驟2)中，所述電鍍為恒電流電鍍，電流密度為1～5A/dm²，電鍍溫度為25～40℃，電鍍時間為10～30min。