[發明專利]芯片封裝點膠頭在審
| 申請號： | 201410544135.4 | 申請日： | 2014-10-15 |
| 公開（公告）號： | CN104307696A | 公開（公告）日： | 2015-01-28 |
| 發明（設計）人： | 張淑芬 | 申請（專利權）人： | 陜西啟源科技發展有限責任公司 |
| 主分類號： | B05C5/02 | 分類號： | B05C5/02 |
| 代理公司： | 西安億諾專利代理有限公司 61220 | 代理人： | 賈苗苗 |
| 地址： | 710065 陜西省西安市高新區灃*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 裝點 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片封裝點膠頭，包括注射器（1）和托板（2），其特征在于，所述托板（2）中心處開有一燕尾槽，托板（2）的一側面上設置有一背板（3），背板（3）的另一側通過連接板（4）與擋板（5）相連，所述注射器（1）的頭部穿過燕尾槽并將注射器（1）的頭部固定，背板（3）上設置有一U型彈簧夾（6）將注射器（1）的尾部固定，U型彈簧夾（6）末端設置有調節螺釘（7），所述注射器（1）末端設置有一密封圈。
2.如權利要求1所述芯片封裝點膠頭，其特征在于所述托板（2）上設置有兩對偏心螺栓（9），兩對偏心螺栓（9）的軸線相互垂直，且兩對偏心螺栓（9）的中心軸線不在同一平面上，所述注射器（1）的頭部位于每對偏心螺栓（9）之間。
3.如權利要求2所述芯片封裝點膠頭，其特征在于，所述密封圈為旋卡式密封圈（8）。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于陜西啟源科技發展有限責任公司，未經陜西啟源科技發展有限責任公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410544135.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
