[發明專利]熱塑性軟基材微波印制板外形銑削方法在審
| 申請號： | 201410543019.0 | 申請日： | 2014-10-15 |
| 公開（公告）號： | CN105898991A | 公開（公告）日： | 2016-08-24 |
| 發明（設計）人： | 石磊;董文杰 | 申請（專利權）人： | 北京華興太極信息科技有限責任公司;石磊;董文杰 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100083 北*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 塑性 基材 微波 印制板 外形 銑削 方法 | ||
【說明書】：
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