[發(fā)明專利]多層電路板及其制作方法和通信設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410542859.5
• 申請日: 2009-01-22
• 公開（公告）號: CN104284533B
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃明利;張順;楊曦晨;趙俊英;羅兵;李志海;汪國亮
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種制作多層電路板的方法，其特征在于，包括：

將至少一個子板，開設(shè)階段槽，形成第一子板；

將至少一個子板與介質(zhì)層疊放在一起，其中，所述子板包括所述第一子板，所述第一子板以使所述設(shè)置的階段槽連通的方式放置，所述階段槽連通后形成容置槽，將導(dǎo)熱塊放置在所述容置槽內(nèi)，所述介質(zhì)層位于所述子板之間；

將所述疊放在一起的子板，介質(zhì)層，以及導(dǎo)熱塊進行壓合，并將所述壓合在一起的子板和導(dǎo)熱塊制成多層電路板，所述子板包括開設(shè)所述階段槽的第一子板和未開設(shè)有階段槽的第二子板，所述第二子板位于所述容置槽的一端或者兩端；

開設(shè)穿過所述第二子板以及所述導(dǎo)熱塊的至少一導(dǎo)熱孔而在所述導(dǎo)熱塊內(nèi)形成導(dǎo)熱路徑。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作多層電路板的方法，其特征在于，所述導(dǎo)熱孔，連接所述導(dǎo)熱塊與電路板上的電子器件，或者，連接所述導(dǎo)熱塊與電路板表面，或者，連接所述導(dǎo)熱塊，所述電路板上的電子器件，以及電路板表面，或者，連接所述導(dǎo)熱塊，所述電路板上的電子器件，以及嵌入電路板內(nèi)部的散熱器件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制作多層電路板的方法，其特征在于，所述導(dǎo)熱塊由導(dǎo)熱率高于電路板的材料制成，或者，所述導(dǎo)熱塊為盛放有導(dǎo)熱液體的腔體。

4.一種多層電路板，其特征在于，包括：導(dǎo)熱塊，以及疊放在一起的多個子板和介質(zhì)層，所述子板包括第一子板，所述第一子板開設(shè)有階段槽，多個所述第一子板的階段槽連通形成容置槽，所述導(dǎo)熱塊容設(shè)在所述容置槽內(nèi)，所述介質(zhì)層位于所述子板之間，所述子板包括開設(shè)所述階段槽的第一子板和未開設(shè)有階段槽的第二子板，所述第二子板位于所述容置槽的一端或者兩端；

所述多層電路板包括至少一導(dǎo)熱孔，所述導(dǎo)熱孔穿過所述第二子板以及所述導(dǎo)熱塊而在所述導(dǎo)熱塊內(nèi)形成導(dǎo)熱路徑，以加快所述導(dǎo)熱塊的熱量通過所述導(dǎo)熱孔散發(fā)出去。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層電路板，其特征在于，所述導(dǎo)熱孔，連接所述導(dǎo)熱塊與電路板上的電子器件，或者，連接所述導(dǎo)熱塊與電路板表面，或者，連接所述導(dǎo)熱塊，所述電路板上的電子器件，以及電路板表面，或者，連接所述導(dǎo)熱塊，所述電路板上的電子器件，以及嵌入電路板內(nèi)部的散熱器件。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的多層電路板，其特征在于，所述導(dǎo)熱塊由導(dǎo)熱率高于電路板的材料制成，或者，所述導(dǎo)熱塊為盛放有導(dǎo)熱液體的腔體。

7.一種通信設(shè)備，其特征在于，包括至少一個多層電路板，所述多層電路板包括：導(dǎo)熱塊，以及疊放在一起的多個子板和介質(zhì)層，所述子板包括第一子板，所述第一子板開設(shè)有階段槽，多個所述第一子板的階段槽連通形成容置槽，所述導(dǎo)熱塊容設(shè)在所述容置槽內(nèi)，所述介質(zhì)層位于所述子板之間,所述子板包括開設(shè)所述階段槽的第一子板和未開設(shè)有階段槽的第二子板，所述第二子板位于所述容置槽的一端或者兩端；

所述多層電路板包括至少一導(dǎo)熱孔，所述導(dǎo)熱孔穿過所述第二子板以及所述導(dǎo)熱塊而在所述導(dǎo)熱塊內(nèi)形成導(dǎo)熱路徑，以加快所述導(dǎo)熱塊的熱量通過所述導(dǎo)熱孔散發(fā)出去。