[發明專利]電源模塊封裝體

在審

• 申請號: 201410542300.2
• 申請日: 2014-10-14
• 公開（公告）號: CN104576558A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 嚴柱陽;孫焌瑞
• 申請（專利權）人: 快捷韓國半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/48
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 浦彩華;武晨燕

1.一種電源模塊封裝體，其特征在于包括：

基板；

第一結構體和第二結構體，設置于所述基板上，分別具有至少一個半導體芯片，且在垂直所述基板的方向具有相同厚度；以及

第一引腳，與所述基板的上表面平行并延伸，而且與所述第一結構體和第二結構體連接，

所述第一結構體和第二結構體中至少有一個結構體包括厚度調節層。

2.根據權利要求1所述的電源模塊封裝體，其特征在于，所述第一結構體和第二結構體中分別包含的半導體芯片，在垂直于所述基板上表面的方向上具有不同的厚度。

3.根據權利要求1所述的電源模塊封裝體，其特征在于，所述第一結構體和第二結構體分別包括厚度調節層，所述第一結構體和第二結構體的各厚度調節層，在垂直于所述基板上表面的方向上具有不同的厚度。

4.根據權利要求1或3所述的電源模塊封裝體，其特征在于，所述厚度調節層位于所對應的所述半導體芯片的上表面或者下表面。

5.根據權利要求1或3所述的電源模塊封裝體，其特征在于，所述厚度調節層位于所對應的所述半導體芯片的上表面，所述第一引腳的下表面與所述厚度調節層的上表面直接接合。

6.根據權利要求1或3所述的電源模塊封裝體，其特征在于，所述厚度調節層位于所對應的所述半導體芯片的下表面，所述第一引腳和所述對應的所述半導體芯片的上表面之間還包括接合部件。

7.根據權利要求1或3所述的電源模塊封裝體，其特征在于，所述厚度調節層由導電材料構成。

8.根據權利要求1或3所述的電源模塊封裝體，其特征在于，還包括夾設在所述半導體芯片和所述厚度調節層之間的接合部件。

9.根據權利要求1或3所述的電源模塊封裝體，其特征在于，還包括用于密封所述第一引腳的一部分、所述第一結構體、第二結構體以及所述基板的密封件，所述第一引腳被所述密封件覆蓋或者所述第一引腳的上表面從密封件露出。

10.根據權利要求1或3所述的電源模塊封裝體，其特征在于，所述厚度調節層分別設置在所對應的半導體芯片的上表面和下表面。

11.根據權利要求1或3所述的電源模塊封裝體，其特征在于，所述基板包括：

絕緣體；

至少一個上部導電圖形，形成于所述絕緣體的上表面，且設置有所述第一結構體和第二結構體；以及

至少一個下部導電圖形，形成于所述絕緣體的下表面。

12.根據權利要求11所述的電源模塊封裝體，其特征在于，還包括用于密封所述第一引腳的一部分、所述第一結構體、第二結構體以及所述基板的密封件，所述下部導電圖形的上表面與所述密封件的下表面構成同一平面。

13.根據權利要求1或3所述的電源模塊封裝體，其特征在于，還包括第二引腳，設置于所述基板上，且與所述第一結構體和第二結構體相隔設置。

14.一種電源模塊封裝體，其特征在于包括：

基板；

第一半導體芯片和第二半導體芯片，設置于所述基板上，在垂直于所述基板的上表面的方向具有不同厚度；

引腳，位于所述第一半導體芯片和第二半導體芯片上，與所述基板的上表面平行并延伸；以及

至少一個厚度調節層，夾設在所述第一半導體芯片及第二半導體芯片中至少一半導體芯片和所述引腳之間。

15.根據權利要求14所述的電源模塊封裝體，其特征在于，包括夾設在所述第一半導體芯片和所述引腳之間的第一厚度調節層、夾設在所述第二半導體芯片和所述引腳之間的第二厚度調節層，所述第一厚度調節層和第二厚度調節層具有不同的厚度，所述第一和第二厚度調節層的上表面，位于所述基板上表面的垂直方向上的相同高度。

16.根據權利要求14所述的電源模塊封裝體，其特征在于，所述引腳的下表面與所述厚度調節層的上表面直接粘合。

17.根據權利要求14所述的電源模塊封裝體，其特征在于，還包括夾設在所述引腳下表面和所述厚度調節層的上表面之間的接合部件。