[發(fā)明專利]一種印刷電路板及顯示裝置

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• 申請日: 2014-10-14
• 公開（公告）號: CN104333971A
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 符儉泳
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01L23/367
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及印刷電路板制造領(lǐng)域，特別是涉及一種印刷電路板及顯示裝置。

【背景技術(shù)】

印刷電路板是電子元件的支撐體，是電子元件電氣連接的載體。印刷電路板設(shè)計(jì)和制造的質(zhì)量，直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量。

由于印刷電路板上焊接有芯片，當(dāng)芯片(譬如脈沖寬度調(diào)制芯片)的溫度接近150度時(shí)，會啟動自動關(guān)閉程序，使得芯片中的數(shù)據(jù)不能恢復(fù)，從而給研發(fā)生產(chǎn)造成損失。因此有必要降低芯片的溫度，從而避免芯片啟動自動關(guān)閉程序。

現(xiàn)有的做法是在印刷電路板布局時(shí)，將芯片外圍電路的零件分散布局，使得芯片外圍溫度降低。但是，當(dāng)溫度過高時(shí)，這種方式只能將溫度降低很小的一部分，不能有效地解決芯片溫度過高的問題。

因此，有必要提供一種印刷電路板及顯示裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的目的在于提供一種印刷電路板及顯示裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)芯片溫度過高無法有效降溫的技術(shù)問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明構(gòu)造了一種印刷電路板，其包括：

基板，包括相對的第一面和第二面；

封裝芯片，設(shè)置在所述基板的第一面上，包括芯片主體以及多個(gè)管腳；以及

金屬散熱層，設(shè)置在所述基板的第二面上；

其中所述金屬散熱層在所述基板的第一面上的投影包括所述芯片主體的區(qū)域。

在本發(fā)明的印刷電路板中，所述基板在設(shè)置有所述金屬散熱層的區(qū)域設(shè)置有多個(gè)通孔。

在本發(fā)明的印刷電路板中，所述通孔的延伸方向垂直于所述基板的第一面。

在本發(fā)明的印刷電路板中，所述通孔的橫截面的形狀為圓形，所述通孔的橫截面為平行于所述基板的第一面所在的平面。

在本發(fā)明的印刷電路板中，所述通孔的直徑為0.5毫米-0.6毫米。

在本發(fā)明的印刷電路板中，相鄰兩個(gè)所述通孔之間間隔0.5毫米-2毫米。

在本發(fā)明的印刷電路板中，所述通孔的內(nèi)壁上設(shè)置有金屬層，所述通孔的直徑為0.25毫米-0.3毫米。

在本發(fā)明的印刷電路板中，所述金屬散熱層的面積大于或等于所述芯片主體的面積。

在本發(fā)明的印刷電路板中，所述金屬散熱層的面積為所述芯片主體的面積的1-2倍。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種顯示裝置，包括：其包括一個(gè)或多個(gè)印刷電路板，所述印刷電路板，包括：

基板，包括相對的第一面和第二面；

封裝芯片，設(shè)置在所述基板的第一面上，包括芯片主體以及多個(gè)管腳；以及

金屬散熱層，設(shè)置在所述基板的第二面上；

其中所述金屬散熱層在所述基板的第一面上的投影包括所述芯片主體的區(qū)域。

本發(fā)明的印刷電路板及顯示裝置，通過在焊接有封裝芯片的印刷電路板的背面，設(shè)置金屬散熱層，從而降低封裝芯片的溫度，解決了現(xiàn)有的封裝芯片溫度過高無法有效降溫的技術(shù)問題。

【附圖說明】

圖1為本發(fā)明的印刷電路板正面的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的印刷電路板背面的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】

以下各實(shí)施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發(fā)明可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本發(fā)明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「側(cè)面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。在圖中，結(jié)構(gòu)相似的單元是以相同標(biāo)號表示。

請參照圖1，圖1為本發(fā)明的印刷電路板正面的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

本發(fā)明的印刷電路板1，包括基板10，所述基板10用于焊接電子元件，所述基板10可以為單層板，也可以為雙層板或多層板。如圖1所示，所述基板10，包括相對的第一面和第二面；在基板10的第一面(正面)封裝有多個(gè)電子元件，所述電子元件譬如為封裝芯片20，所述封裝芯片20包括芯片主體21以及多個(gè)管腳22；所述封裝芯片20譬如為脈沖寬度調(diào)制芯片，圖2為本發(fā)明的印刷電路板背面的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，在所述基板10的第二面(背面)，設(shè)置有金屬散熱層30，所述芯片主體21在所述基板10的第二面的投影如圖中虛線框所示，所述金屬散熱層30的材料優(yōu)選為銅，也可以為其他的金屬材料；所述金屬散熱層30在所述基板10的第一面上的投影包括所述芯片主體21的區(qū)域。圖2僅給出所述金屬散熱層30的面積大于所述芯片主體21在所述基板10的第二面上的投影面積的情形。