[發明專利]用于制作導電材料的銀粉的清洗工藝

有效

• 申請號: 201410539701.2
• 申請日: 2014-10-11
• 公開（公告）號: CN104308176A
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發明（設計）人: 蔣志全;韓玉成;沈邃科;胡滔;鄭周榮;張洪英;吳丹菁
• 申請（專利權）人: 中國振華集團云科電子有限公司
• 主分類號: B22F9/24
• 分類號: B22F9/24;B08B3/04
• 代理公司: 云南派特律師事務所 53110
• 代理人: 張璽

1.用于制作導電材料的銀粉的清洗工藝，包括如下步驟：

a、將待清洗的銀粉置入容器中，然后加入去離子水，洗滌、靜置；

b、待所述容器中的銀粉沉淀至下層后，利用虹吸原理，用虹吸管抽取所述容器中的上層清液；

c、當所述虹吸管抽水到接近銀粉沉淀的位置時，在所述虹吸管入口處放置一個帶凹槽的檔板；所述擋板的凹槽朝上，所述虹吸管的入口置于所述擋板的凹槽內；所述凹槽的上端邊緣高于所述銀粉沉淀的位置且低于液面；

d、當所述容器中的液面與所述擋板的凹槽的上端邊緣持平時，再重復前述步驟a、b、c，直到洗滌后的水的電導率小于100us/cm，即完成對銀粉的清洗。

2.根據權利要求1所述的用于制作導電材料的銀粉的清洗工藝，其特征在于：所述步驟b中，所述虹吸管的內徑為1～3cm。

3.根據權利要求1所述的用于制作導電材料的銀粉的清洗工藝，其特征在于：所述步驟c中，放置在所述虹吸管入口處的擋板的凹槽的內徑為4～10cm。

4.根據權利要求1所述的用于制作導電材料的銀粉的清洗工藝，其特征在于：所述步驟c中，在所述虹吸管入口處放置一個帶凹槽的檔板時，所述虹吸管抽水到銀粉沉淀上方2～3cm處。

5.根據權利要求1所述的用于制作導電材料的銀粉的清洗工藝，其特征在于：所述步驟c中，將帶凹槽的擋板放置在所述虹吸管入口處時，所述擋板的凹槽的上端邊緣高于所述銀粉沉淀位置1～2mm。

6.根據權利要求1所述的用于制作導電材料的銀粉的清洗工藝，其特征在于：所述步驟a中，待清洗的銀粉的制備方法包括以下步驟：

a、將銀鹽制成Ag⁺濃度為0.5～1.5mol/L的銀鹽溶液，再置入反應釜中待用；

b、先將所述銀鹽溶液加熱到35～40℃，然后加入堿性物質溶液；接著繼續加熱所述銀鹽溶液到47～53℃，再加入分散劑；又繼續加熱所述銀鹽溶液到58～61℃，加入還原劑；直到所述銀鹽溶液里的化學反應完全，即得待清洗的銀粉。

7.根據權利要求6所述的用于制作導電材料的銀粉的清洗工藝，其特征在于：所述步驟b中，所述堿性物質溶液為濃度為5～6.5mol/L氫氧化鈉溶液；所述氫氧化鈉溶液與所述銀鹽溶液的體積比為18～22:100。

8.根據權利要求6所述的用于制作導電材料的銀粉的清洗工藝，其特征在于：所述步驟b中，加入的所述分散劑為明膠；所述明膠的質量與所述銀鹽溶液的固液比為0.8～1g/1L。

9.根據權利要求6所述的用于制作導電材料的銀粉的清洗工藝，其特征在于：所述步驟b中，所述還原劑為三乙醇胺；所述三乙醇胺與所述銀鹽溶液的體積比為2～4/100。