[發明專利]超寬帶表貼式3dB電橋在審
| 申請號： | 201410538962.2 | 申請日： | 2014-10-13 |
| 公開（公告）號： | CN104300195A | 公開（公告）日： | 2015-01-21 |
| 發明（設計）人： | 張玉林;李波 | 申請（專利權）人： | 世達普（蘇州）通信設備有限公司 |
| 主分類號： | H01P5/16 | 分類號： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 江蘇圣典律師事務所 32237 | 代理人： | 王玉國 |
| 地址： | 215021 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 寬帶 表貼式 db 電橋 | ||
【權利要求書】：
1.超寬帶表貼式3dB電橋，其特征在于：包含至上而下依次設置的上接地板(1)、上PTFE介質層(2)、上金屬微帶層(3)、介質層(4)、下金屬微帶層(5)、下PTFE介質層(6)和下接地板(7)，上金屬微帶層(3)和下金屬微帶層(5)上設有相互并行的耦合微帶線。
2.根據權利要求1所述的超寬帶表貼式3dB電橋，其特征在于：所述耦合微帶線由兩個1/4波長耦合線寬以級聯的方式構成。
3.根據權利要求1所述的超寬帶表貼式3dB電橋，其特征在于：所述上金屬微帶層(3)和下金屬微帶層(5)的上下面均填覆有聚四氟乙烯材料層。
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