[發明專利]成型用包裝材料在審
| 申請號: | 201410535527.4 | 申請日: | 2014-10-11 |
| 公開(公告)號: | CN104553147A | 公開(公告)日: | 2015-04-29 |
| 發明(設計)人: | 南堀勇二;王宏琳 | 申請(專利權)人: | 昭和電工包裝株式會社 |
| 主分類號: | B32B15/08 | 分類號: | B32B15/08;B32B7/12;B32B33/00;B32B27/20;B65D65/40 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 楊宏軍 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 成型 包裝材料 | ||
1.一種成型用包裝材料,其特征在于,具有:
由耐熱性樹脂形成的外側基材層、由熱塑性樹脂形成的內側密封層、配設于所述外側基材層與所述內側密封層之間的金屬箔層、及形成于所述外側基材層的與金屬箔層側為相反側的亞光涂層,
所述亞光涂層為多層,具備有:
由樹脂組合物形成的下層,所述樹脂組合物包含含有苯氧基樹脂及聚氨酯樹脂的主劑樹脂、固化劑和固體微粒;和
由包含含氟樹脂的樹脂組合物形成的上層。
2.如權利要求1所述的成型用包裝材料,其中,構成所述亞光涂層的上層的樹脂組合物的含氟樹脂,含有在主劑的骨架中加成有氟的耐熱性樹脂作為主成分。
3.如權利要求1所述的成型用包裝材料,其中,構成所述亞光涂層的上層的樹脂組合物的含氟樹脂,含有包含四氟烯烴與羧酸乙烯酯的共聚物的二液固化型的氟樹脂作為主成分。
4.如權利要求1所述的成型用包裝材料,其中,所述亞光涂層的下層的厚度為2~5μm。
5.如權利要求1所述的成型用包裝材料,其中,所述亞光涂層的上層的厚度為0.2~2μm。
6.如權利要求1所述的成型用包裝材料,其中,構成所述亞光涂層的下層的樹脂組合物的主劑樹脂,其苯氧基樹脂和聚氨酯樹脂的質量比為,相對于苯氧基樹脂1,聚氨酯樹脂為0.6~1.6。
7.如權利要求1所述的成型用包裝材料,其中,構成所述亞光涂層的下層的樹脂組合物的固體微粒的平均粒徑為1~5μm。
8.如權利要求1所述的成型用包裝材料,其中,構成所述亞光涂層的下層的樹脂組合物中的固體微粒的含有率為1~50質量%。
9.一種成型殼體,其特征在于,是對權利要求1所述的成型用包裝材料進行深拉深成型或鼓凸成型而形成的。
10.如權利要求9所述的成型殼體,其作為電池殼體使用。
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