[發(fā)明專利]一種驅(qū)動芯片及顯示裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410534799.2
• 申請日: 2014-10-11
• 公開（公告）號: CN104392976A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 程亮;齊鵬;鄭璐
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥京東方光電科技有限公司;京東方科技集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/58
• 代理公司: 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 李相雨

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示裝置驅(qū)動芯片技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種驅(qū)動芯片及顯示裝置。

背景技術(shù)

COG封裝技術(shù)是把驅(qū)動芯片(driving?chip，一般或者稱為驅(qū)動IC，驅(qū)動芯片通常其內(nèi)具有集成電路)直接安裝至顯示器的下玻璃基板上，以輸出所需的電壓或信號至顯示器像素，進(jìn)而控制液晶分子的扭轉(zhuǎn)程度或是像素色彩。在COG封裝技術(shù)中，在驅(qū)動芯片表面上布置有多個輸出端/輸入端凸塊(input/output?bumps)，并通過各向異性導(dǎo)電膜(anisotropic?conductive?film，ACF)或非導(dǎo)電膜(non-conductive?film，NCF)電性連接驅(qū)動芯片與顯示器的下玻璃基板上的金屬導(dǎo)線(metal?trace)。

如圖1所示，在現(xiàn)有技術(shù)中，驅(qū)動芯片1一般為矩形結(jié)構(gòu)，多個輸出端/輸入端凸塊2成列地排布在驅(qū)動芯片1的邊緣，輸出端/輸入端凸塊2通過導(dǎo)電微粒3連接在下玻璃基板4上。凸塊列的端部距離驅(qū)動芯片1的邊緣較遠(yuǎn)，驅(qū)動芯片1兩端無凸塊支撐。在粘合過程中，當(dāng)驅(qū)動芯片受到較大壓力時，導(dǎo)致驅(qū)動芯片的兩端形變過大，凸塊列兩端的輸出端/輸出端凸塊上異性導(dǎo)電膜中的導(dǎo)電微粒存在過壓風(fēng)險。在撤去壓力后，驅(qū)動芯片會恢復(fù)其形狀，造成兩端壓痕較淺，中間壓痕較深的不良現(xiàn)象。當(dāng)驅(qū)動芯片受到較小的壓力時，驅(qū)動芯片的兩端形變較大，對凸塊列兩端的輸出端/輸出端凸塊上異性導(dǎo)電膜中的導(dǎo)電微粒的壓力較大，壓痕較深；其他部位受到的壓力較小，中間壓痕較淺的不良現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容

(一)要解決的技術(shù)問題

本發(fā)明的目的是提供一種能夠避免壓痕不良的驅(qū)動芯片。

(二)技術(shù)方案

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種驅(qū)動芯片，所述驅(qū)動芯片的表面具有彼此相對的第一邊緣和第二邊緣；所述驅(qū)動芯片包括：

所述連接凸塊和支撐凸塊沿所述第一邊緣排布形成至少一第一凸塊列，所述第一凸塊列的兩端分別至少有一個所述支撐凸塊；

所述連接凸塊和支撐凸塊沿所述第二邊緣排布形成至少一第二凸塊列，所述第二凸塊列的兩端分別至少有一個所述支撐凸塊。

其中，所述驅(qū)動芯片還包括彼此相對的第三邊緣和第四邊緣，所述第三邊緣、第四邊緣與所述第一邊緣相交；所述第一凸塊列和第二凸塊列的兩端與所述第三邊緣和第四邊緣之間的最大距離為4～200um。

其中，所述第一凸塊列與第二凸塊列之間的最小距離為第一邊緣與所述第二邊緣之間的距離的60～70％。

其中，相鄰的所述連接凸塊之間、所述連接凸塊與支撐凸塊之間或所述支撐凸塊之間的距離小于200um。

其中，所述連接凸塊為輸入端凸塊或者輸出端凸塊。

其中，所述驅(qū)動芯片還包括彼此相對的第三邊緣和第四邊緣，所述第三邊緣、第四邊緣與所述第一邊緣相交；所述連接凸塊和支撐凸塊沿所述第三邊緣排布形成至少一第三凸塊列，所述第三凸塊列的兩端分別至少有一個所述支撐凸塊；所述連接凸塊和支撐凸塊沿所述第四邊緣排布形成至少一第四凸塊列，所述第四凸塊列的兩端分別至少有一個所述支撐凸塊。

其中，所述第一凸塊列和第二凸塊列的兩端與所述第三邊緣和第四邊緣之間的最大距離為4～350um；所述第三凸塊列和第四凸塊列的兩端與所述第一邊緣和第二邊緣之間的最大距離為4～200um。

其中，所述第一凸塊列與第二凸塊列之間的最小距離為第一邊緣與所述第二邊緣之間的距離的60～70％。

其中，相鄰的所述連接凸塊之間、所述連接凸塊與支撐凸塊之間或所述支撐凸塊之間的距離小于200um。

其中，所述連接凸塊為輸入端凸塊或者輸出端凸塊。

其中，所述第一邊緣和第二邊緣的長度大于第三邊緣和第四邊緣。

本發(fā)明還提供一種顯示裝置，所述顯示裝置安裝有上述所述的驅(qū)動芯片。

(三)有益效果

本發(fā)明提供的驅(qū)動芯片，驅(qū)動芯片的表面具有多個連接凸塊和支撐凸塊，并排布在驅(qū)動芯片的邊緣形成凸塊列，支撐凸塊設(shè)置在凸塊列的端部位置，較好地支撐驅(qū)動芯片，在粘合封裝時，使驅(qū)動芯片能夠整體平衡地受力，避免產(chǎn)生壓痕不良的問題。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)驅(qū)動芯片安裝結(jié)構(gòu)剖視圖；

圖2為本發(fā)明實施驅(qū)動芯片實施例1的俯視圖；

圖中，100：驅(qū)動芯片；101：連接凸塊；102：支撐凸塊；11：第一邊緣；12：第二邊緣；13：第三邊緣；14：第四邊緣；111：第一凸塊列；121：第二凸塊列；