[發明專利]內置RFID標簽的漏纜無效
| 申請號： | 201410534566.2 | 申請日： | 2014-10-11 |
| 公開（公告）號： | CN104575809A | 公開（公告）日： | 2015-04-29 |
| 發明（設計）人： | 李楊宇;徐尼云 | 申請（專利權）人： | 蕪湖揚宇機電技術開發有限公司 |
| 主分類號： | H01B7/36 | 分類號： | H01B7/36 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 241000 安徽省蕪湖*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 內置 rfid 標簽 | ||
【權利要求書】：
1.一種內置RFID標簽的漏纜，漏纜包括內導體、絕緣層、開有周期性槽孔的外導體和包裹外導體的護套層，絕緣層包裹內導體，外導體位于絕緣介質外側，其特征在于：?所述漏纜延伸方向上設有多個RFID標簽，任意兩個RFID標簽之間的距離是相等的。
2.根據權利要求1所述的內置RFID標簽的漏纜，其特征在于：在所述漏纜的外導體的槽孔內放置RFID標簽。
3.根據權利要求1所述的內置RFID標簽的漏纜，其特征在于：在所述漏纜的外導體的槽孔內打孔挖槽，插入RFID標簽。
4.根據權利要求1所述的內置RFID標簽的漏纜，其特征在于：在所述漏纜的護套層上挖有多個槽，槽的大小大于或等于RFID標簽的大小。
5.根據權利要求1-5任意一項所述的內置RFID標簽的漏纜，其特征在于：所述RFID標簽為抗干擾標簽。
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