[發(fā)明專利]元件基板及其配向方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410534206.2
• 申請日: 2014-10-11
• 公開（公告）號: CN104267553A
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發(fā)明（設計）人: 王友志
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: G02F1/1362
• 分類號: G02F1/1362;G02F1/1337;H01L27/12
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 張浴月;金鵬

1.一種元件基板，包括：

一基板，具有一有源區(qū)以及一周邊區(qū)；

一像素陣列，位于該基板的該有源區(qū)內；

多個信號接墊，位于該基板上且與該像素陣列電性連接；以及

至少一測試接墊，位于該周邊區(qū)內并與該像素陣列電性連接，其中該測試接墊包括：

一導電層，位于該周邊區(qū)；

一絕緣層，覆蓋該導電層，其中該絕緣層具有至少一接觸開口以及至少一溝槽，該接觸開口暴露出該導電層；以及

一接觸圖案層，位于該絕緣層上，其中該接觸圖案層透過該接觸開口而與該導電層電性連接，且該接觸圖案層的一部份位于該溝槽內。

2.如權利要求1所述的元件基板，其中該測試接墊的尺寸大于每一該信號接墊的尺寸。

3.如權利要求1所述的元件基板，更包括：

一軟性電路板，覆蓋在該些信號接墊上，以與該些信號接墊電性連接，該軟性電路板更覆蓋該測試接墊。

4.如權利要求1所述的元件基板，其中該絕緣層包括：

一第一絕緣層位于該導電層上；以及

一第二絕緣層位于該第一絕緣層上，其中該至少一溝槽系為一環(huán)狀結構以環(huán)繞該接觸開口，該溝槽系貫穿該第二絕緣層以暴露出該第一絕緣層。

5.如權利要求1所述的元件基板，其中該導電層包括：

一本體部，與該接觸圖案層以及該接觸開口重疊；以及

至少一橋接電極，電性連接于該本體部以及該像素陣列之間，其中該至少一溝槽的數量系為多個，該些溝槽實質上不與該導電層重疊，該些溝槽實質上構成一環(huán)狀結構以環(huán)繞該接觸開口。

6.如權利要求5所述的元件基板，其中該至少一橋接電極的數量系為多個，每一該橋接電極的寬度小于該本體部的寬度，其中該絕緣層包括：

一第一絕緣層，位于該導電層上；以及

一第二絕緣層，位于該第一絕緣層上，其中該些溝槽系暴露出該第一絕緣層或該基板。

7.如權利要求1所述的元件基板，更包括：

一配向膜，覆蓋該像素陣列、該些信號接墊以及該測試接墊。

8.如權利要求1所述的元件基板，其中該像素陣列包括：

一像素電極以及一共通電極，該接觸圖案層與該像素電極或該共通電極為同一膜層所形成，該接觸圖案層的材料系包括透明金屬氧化物。

9.一種元件基板的配向方法，包括：

提供權利要求1所述的該元件基板；

在該元件基板上形成一配向膜，以覆蓋該像素陣列以及該至少一測試接墊；以及

利用一配向工具在該配向膜上進行一接觸式配向程序，該配向工具系先與該至少一測試接墊重疊再與該有源區(qū)重疊。