[發明專利]一種LED燈用模塊

在審

• 申請號: 201410532560.1
• 申請日: 2014-10-10
• 公開（公告）號: CN104315374A
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發明（設計）人: 林建新;李碧祥;劉文東;盧嘉賢
• 申請（專利權）人: 廣東祥新光電科技有限公司;劉文東;林建新
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/00;F21V29/65;F21V21/002;F21V3/04;F21Y101/02
• 代理公司: 佛山東平知識產權事務所(普通合伙) 44307
• 代理人: 詹仲國

1.一種LED燈用模塊，其特征在于，包括：密閉的透光管，設置在透光管上的燈芯座，位于透光管內與燈芯座固定的LED發光條，以及填充在透光管內的傳熱保護氣體；在燈芯座上設有連接燈絲，在LED發光條的電極上設有至少一個連接孔，所述連接燈絲穿過連接孔實現燈芯座與LED發光條之間的電連接。

2.根據權利要求1所述的一種LED燈用模塊，其特征在于，所述連接孔貫穿LED發光條的兩側，在連接孔的內表面設有與電極連接的導電層。

3.根據權利要求1或2所述的一種LED燈用模塊，其特征在于，在電極和導電層上設有銀漿層。

4.根據權利要求3所述的一種LED燈用模塊，其特征在于，制造時，首先在LED發光條的正極和負極上分別開設至少一個連接孔；

然后，將連接燈絲穿過連接孔，并繞制綁定在LED發光條上，實現LED發光條與燈芯座的連接；

接著將LED發光條塞進透光管內，使燈芯座剛好封住透光管的開口部位；

最后，將燈芯座燒結在透光管開口部位，燒結時，受高溫影響，銀漿熔融填充在連接燈絲和LED發光條電極之間，實現連接燈絲和LED發光條的緊密接觸；最后對透光管進行抽真空處理，抽真空后往透光管內填充傳熱保護氣體。

5.根據權利要求1所述的一種LED燈用模塊，其特征在于，在LED發光條上設有定位支架，所述LED燈條被定位支架限位而與透光管平行。

6.根據權利要求1或5所述的一種LED燈用模塊，其特征在于，所述LED發光條包括：透光基板，設置在透光基板正面的LED芯片，以及覆蓋LED芯片和透光基板背面的熒光粉；

或所述LED發光條包括：透光基板，設置在透光基板正面的LED芯片，所述熒光粉涂布在透光管上。

7.根據權利要求1所述的一種LED燈用模塊，其特征在于，所述透光管為H形管或π管。

8.根據權利要求1或7所述的一種LED燈用模塊，其特征在于，所述透光管包括至少兩排玻璃管，相鄰兩排玻璃管之間通過至少一個連接塊，在連接塊上設有將兩排玻璃管連通的中空管道。

9.根據權利要求1所述的一種LED燈用模塊，其特征在于，所述透光管的管徑為9mm、12mm或17mm，所述LED發光條邊緣到透光管內壁的間隔不大于7mm。

10.根據權利要求1所述的一種LED燈用模塊，其特征在于，所述傳熱保護氣體為氮氣或惰性氣體。