[發明專利]生物可降解的高分子導電復合材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201410532245.9
• 申請日: 2014-10-11
• 公開（公告）號: CN104312116A
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發明（設計）人: 吳德峰;馮賽花;魏能信;周亞楠;呂巧蓮
• 申請（專利權）人: 揚州大學
• 主分類號: C08L67/04
• 分類號: C08L67/04;C08K7/06
• 代理公司: 揚州市錦江專利事務所 32106
• 代理人: 江平

1.生物可降解的高分子導電復合材料，其特征在于所述復合材料中聚己內酯分散相焊接了碳纖維的搭接點，使碳纖維在聚乳酸基體中形成牢固的網絡結構；聚乳酸基體占復合材料總質量的40～50%，聚己內酯分散相占復合材料總質量的10～20%，碳纖維填充相占復合材料總質量的30～40%。

2.如權利要求1所述生物可降解的高分子導電復合材料的制備方法，其特征在于將干燥后的聚己內酯、聚乳酸和碳纖維加入到密煉機中，控制密煉機的轉子施加的剪切速率為25?s^-1～50?s^-1，在溫度為170℃的條件下密煉后，經模壓定型；所述聚乳酸占總投料質量的40～50%，聚己內酯占總投料質量的10～20%，碳纖維占總投料質量的30～40%。

3.根據權利要求2所述方法，其特征在于所述的聚乳酸與聚己內酯的粘度比為0.01～1。