[發(fā)明專利]集成電路測試系統(tǒng)加載板校準系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410530720.9
• 申請日: 2014-10-09
• 公開（公告）號: CN104297713B
• 公開（公告）日: 2017-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張明虎;孫崇鈞;周厚平
• 申請（專利權(quán)）人: 中國船舶重工集團公司第七0九研究所
• 主分類號: G01R35/02
• 分類號: G01R35/02;G01R1/04
• 代理公司: 武漢河山金堂專利事務(wù)所(普通合伙)42212
• 代理人: 胡清堂

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路測試夾具計量技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種集成電路測試系統(tǒng)加載板校準系統(tǒng)。

背景技術(shù)

集成電路測試系統(tǒng)加載板(以下簡稱加載板)是集成電路測試系統(tǒng)測試通道口彈簧針與被測集成電路引腳之間的連接電路，通常是以絕緣板為基材，切成一定尺寸，附有設(shè)計好的導電圖形，實現(xiàn)集成電路輸入/輸出端口與被測集成電路的輸入/輸出引腳之間的互連。隨著集成電路的數(shù)據(jù)速率要求越來越高，集成電路測試系統(tǒng)可提供的測試速率能力也越來越高，對加載板傳輸性能的要求也越來越高。目前針對加載板的測試方法比較常見的是通過眼圖變化定性的進行判斷，其判定依據(jù)也是根據(jù)用戶對高速信號傳輸性能的認識和可接受程度而不同，沒有統(tǒng)一的可依據(jù)的規(guī)范和標準。為了保證高速、大規(guī)模集成電路量值的準確可靠，研究一種集成電路測試系統(tǒng)加載板的校準系統(tǒng)，定量分析加載板的性能，是十分必要的。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種能夠完全脫離集成電路測試系統(tǒng)，獨立校準待校準加載板傳輸性能的各項參數(shù)，定量分析待校準加載板性能的集成電路測試系統(tǒng)加載板校準系統(tǒng)。

一種集成電路測試系統(tǒng)加載板校準系統(tǒng)，包括高速信號輸入模塊、集成電路接口適配器模塊、探針定位模塊和校準模塊；所述高速信號輸入模塊的輸出端與待校準加載板的輸入端電連接；所述集成電路接口適配器模塊的輸入端與待校準加載板的輸出端電連接；所述集成電路接口適配器模塊的輸出端與所述探針定位模塊的輸入端電連接；所述探針定位模塊的輸出端與所述校準模塊的輸入端電連接；所述校準模塊的輸出端與所述高速信號輸入模塊的輸入端電連接；

所述校準模塊用于發(fā)出初始信號以及接收由待校準加載板處理后的采集信號，并將采集信號與初始信號進行比對，并根據(jù)對比結(jié)果校準待校準加載板，校準模塊并用于將采集信號存儲于校準模塊的存儲器中。

所述高速信號輸入模塊用于接收所述校準模塊發(fā)出的初始信號，并模擬測試系統(tǒng)將初始信號發(fā)送至待校準加載板；

所述集成電路接口適配器模塊用于接收所述待校準加載板處理后的輸出信號，并將所述輸出的信號進行配置，并發(fā)送給所述探針定位模塊；

所述探針定位模塊用于采集所述集成電路接口適配器模塊配置之后的輸出信號，并將采集的信號發(fā)送給所述校準模塊。

本發(fā)明提供的集成電路測試系統(tǒng)加載板校準系統(tǒng)，針對待校準加載板上傳輸線類型、過孔設(shè)計、阻抗匹配等因素對其性能的影響程度、信號失真的情況、變化幅度等進行定量分析，使校準系統(tǒng)能夠覆蓋集成電路測試系統(tǒng)待校準加載板的主要技術(shù)指標；通過定量分析待校準加載板的主要性能指標，很好地解決了待校準加載板傳統(tǒng)定性測試分析的局限性等不足，保證了高速、大規(guī)模集成電路參數(shù)測量量值的準確可靠；同時本發(fā)明所述的集成電路測試系統(tǒng)加載板校準系統(tǒng)脫離了集成電路測試系統(tǒng)等配套條件，為后期廣泛的計量服務(wù)工作開展提供了便利；且該系統(tǒng)具有精確度高、可擴展性能好、操作簡單，集成度高等特點，能夠滿足當前集成電路測試系統(tǒng)待校準加載板主要性能指標的校準需求。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施方式提供的集成電路測試系統(tǒng)加載板校準系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中校準模塊的結(jié)構(gòu)框圖；

圖3是本發(fā)明實施方式提供的集成電路測試系統(tǒng)加載板校準系統(tǒng)的流程圖。

具體實施方式

如圖1所示，在本發(fā)明實施例的一種集成電路測試系統(tǒng)加載板校準系統(tǒng)，包括高速信號輸入模塊10、集成電路接口適配器模塊20、探針定位模塊30和校準模塊40；所述高速信號輸入模塊10的輸出端與待校準加載板的輸入端電連接；所述集成電路接口適配器模塊20的輸入端與待校準加載板的輸出端電連接；所述集成電路接口適配器模塊20的輸出端與所述探針定位模塊30的輸入端電連接；所述探針定位模塊30的輸出端與所述校準模塊40的輸入端電連接；所述校準模塊40的輸出端與所述高速信號輸入模塊10的輸入端電連接；

所述校準模塊40用于發(fā)出初始信號以及接收由待校準加載板處理后的采集信號，并將采集信號與初始信號進行比對，并根據(jù)對比結(jié)果校準待校準加載板，校準模塊40并用于將采集信號存儲于校準模塊40的存儲器中。

可選的，如圖2所示，所述校準模塊40包括信號發(fā)生單元41、信號接收存儲單元42以及信號對比單元43，

所述信號發(fā)生單元41用于根據(jù)校準標準發(fā)出大小相同、幅值相等、頻率穩(wěn)定的初始信號，并將初始信號發(fā)送給所述高速信號輸入模塊10；