[發明專利]一種汽車音響功放芯片的固定裝置及固定方法

在審

• 申請號: 201410530714.3
• 申請日: 2014-10-10
• 公開（公告）號: CN104308420A
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發明（設計）人: 李耀光;宋威
• 申請（專利權）人: 深圳市航盛電子股份有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;B23K3/00
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 羅志偉

技術領域

本發明涉及固定裝置，尤其涉及一種汽車音響功放芯片的固定裝置及固定方法。

背景技術

在汽車音響產品中功放IC（即芯片）是必不可少的元件，其作用主要是將接受或讀取的較微弱的音源信號（如收音機接受的音源信號，USB讀取的音源信號，AUX輸入的音源信號,還有從光碟等存儲介質中讀取的音源信號等）進行放大，以產生足夠大的電流去推動揚聲器進行聲音的重放。功放IC在功率放大過程中伴隨自身的發熱，當功放IC自身產生的熱量積聚到功放IC許可溫度時會造成功放IC使用壽命的急劇下降直至無法使用。所以功放IC裝配關鍵是需要保證功放IC的表面長期可靠地緊貼散熱器的表面。

目前，傳統功放芯片的固定裝置通常是用IC支架將焊接后涂覆了導熱硅脂的IC支架固定在散熱面上。裝配過程為：首先將IC支架一端固定在PCB板上；然后通過耐高溫膠紙將IC臨時固定在IC支架上過爐焊接；再將耐高溫膠紙取下，裝了IC及IC支架的PCB板安裝到金屬圍框支架（即散熱器）上；最后通過螺栓金屬圍框支架及IC支架將IC固定在金屬圍框支架（即散熱器）上。

此中裝配方式：一，裝配工藝復雜，加工成本高；二，IC支架為硬連接，在IC支架需要分別與PCB、散熱器連接，在固定過程中容易產生橫向偏差（導致IC支架與金屬圍框安裝面不平行，存在角度），會造成IC散熱面與金屬圍框表面無法緊貼，導致散熱差，IC功能不穩定及提前損壞（難以測試）。

發明內容

為了解決現有技術中的問題，本發明提供了一種裝配簡單、成本低、可保證功放芯片的表面長期可靠地緊貼散熱器的表面的汽車音響功放芯片的固定裝置及固定方法。

本發明提供了一種汽車音響功放芯片的固定裝置，包括線路板、散熱器、芯片和芯片固定座，所述芯片固定座與所述散熱器連接，所述散熱器與所述線路板連接，所述芯片與所述線路板電連接，所述芯片夾設在所述芯片固定座、散熱器之間。

作為本發明的進一步改進，所述芯片固定座不與所述線路板相連接，所述芯片固定座與所述線路板不相接觸。

作為本發明的進一步改進，所述芯片固定座上設有凸起彈片，所述芯片夾設在所述芯片固定座的凸起彈片、散熱器之間。

作為本發明的進一步改進，所述凸起彈片的厚度隨著凸起高度的增加而減少。

作為本發明的進一步改進，所述凸起彈片為弧形凸起。

作為本發明的進一步改進，所述芯片固定座包括基板和設置在所述基板兩側的側板，所述凸起彈片設置在所述基板上，所述側板與所述散熱器為卡扣連接。

作為本發明的進一步改進，所述芯片固定座為塑膠芯片固定座或者金屬芯片固定座。

作為本發明的進一步改進，所述芯片、散熱器之間填充有導熱硅脂，所述側板的末端設有卡鉤，所述散熱器上設有卡槽，所述卡鉤與所述卡槽為卡扣連接，所述散熱器為金屬圍框，所述芯片為功放芯片。

本發明還提供了一種汽車音響功放芯片的固定方法，包括以下步驟：

Ｓ１、將芯片焊接到線路板上；

Ｓ２、將線路板與散熱器連接；

Ｓ３、將芯片固定座安裝到散熱器上，芯片固定座將芯片壓緊貼合到散熱器上。

作為本發明的進一步改進，步驟Ｓ３中，芯片固定座不與線路板相連接，芯片固定座不與線路板相接觸，芯片固定座與散熱器卡扣連接，芯片固定座通過凸起彈片將芯片壓緊貼合到散熱器上。

本發明的有益效果是：通過上述方案，通過芯片固定座將芯片壓緊貼合到散熱器上，一方面，可以有效保證芯片的表面長期可靠地緊貼散熱器的表面，有利于保持散熱的可靠性，另一方面，也可以簡化裝配、降低成本。

附圖說明

圖1是本發明一種汽車音響功放芯片的固定裝置的立體結構示意圖；

圖2是圖１的局部放大圖Ａ；

圖３是本發明一種汽車音響功放芯片的固定裝置的主視圖；

圖４是圖３的剖面圖Ｂ-Ｂ；

圖５是圖４的局部放大圖Ｃ；

圖６是本發明一種汽車音響功放芯片的固定裝置的芯片固定座為塑膠芯片固定座的結構示意圖；

圖７是本發明一種汽車音響功放芯片的固定裝置的芯片固定座為金屬芯片固定座的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖說明及具體實施方式對本發明進一步說明。

圖１至圖７中的附圖標號為：線路板１；散熱器２；芯片固定座３；基板３１；凸起彈片３１１；側板３２；卡鉤３２１；芯片４；導熱硅脂５。