[發明專利]具有芯片識別符結構的可垂直堆疊的裸片

在審

• 申請號: 201410529751.2
• 申請日: 2010-10-07
• 公開（公告）號: CN104392741A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 徐鐘元
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: G11C5/00
• 分類號: G11C5/00;G11C8/12;H01L25/065;H01L23/48;H01L21/60;G11C16/20
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 宋獻濤

1.一種半導體裝置，其包括：

第一裸片，其包括：

芯片識別符結構的部分，所述芯片識別符結構的所述部分包括第一組至少兩個穿孔，所述至少兩個穿孔各自連接到第一組外部電觸點中的相應的外部電觸點，其中所述第一組穿孔中的每一者都具有墊，所述墊經配置以耦合到所述芯片識別符結構中的第二裸片的相鄰穿孔，且其中所述第一組外部電觸點的每個外部觸點經配置以發送芯片選擇信號；以及

芯片傳送結構的至少一部分，其包括第二組至少一個穿孔，其中所述第二組中的每一個孔連接到第二組外部電觸點中的一個外部電觸點。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其進一步包括所述第一裸片上的芯片識別解碼邏輯，其中所述芯片識別解碼邏輯耦合到所述芯片識別符結構。

3.根據權利要求1所述的半導體裝置，其進一步包括通往主機裝置的接口。

4.根據權利要求3所述的半導體裝置，其中所述主機裝置為單獨裝置或母裸片。

5.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中到所述主機裝置的所述接口連接到所述第一組外部電觸點。

6.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中所述第一裸片和所述第二裸片包含結構相同的電路，且其中所述第一裸片的所述第一組穿孔耦合到所述第二裸片的相應穿孔。

7.根據權利要求6所述的半導體裝置，其中所述第二裸片堆疊在所述第一裸片的上方。

8.根據權利要求1所述的半導體裝置，其進一步包括選自由以下各項中的至少一者組成的裝置：機頂盒、音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導航裝置、通信裝置、個人數字助理PDA、固定位置數據單元和計算機，所述第一裸片集成到所述裝置中。

9.一種方法，其包括：

形成第一裸片，其中第一裸片包括：

芯片識別符結構的部分，所述芯片識別符結構的所述部分包括第一組至少兩個穿孔，所述至少兩個穿孔各自連接到第一組外部電觸點中的相應的外部電觸點，其中所述第一組穿孔中的每一者都具有墊，所述墊經配置以耦合到所述芯片識別符結構中的第二裸片的相鄰穿孔，且其中所述第一組外部電觸點的每個外部觸點經配置以發送芯片選擇信號；以及

芯片傳送結構的至少一部分，其包括第二組至少一個穿孔，其中所述第二組中的每一個孔連接到第二組外部電觸點中的一個外部電觸點。

10.根據權利要求9所述的方法，其中所述第一裸片進一步包括芯片識別解碼邏輯，其中所述芯片識別解碼邏輯耦合到所述芯片識別符結構。

11.根據權利要求9所述的方法，其中所述第一組穿孔中的至少一個穿孔發送與所述第一組穿孔中的其它穿孔不同的信號。

12.根據權利要求9所述的方法，其中所述第一裸片進一步包括通往主機裝置的接口。

13.根據權利要求12所述的方法，其中所述主機裝置為單獨裝置或母裸片。

14.根據權利要求12所述的方法，其中到所述主機裝置的所述接口連接到所述第一組外部觸點。

15.根據權利要求9所述的方法，其進一步包括將所述第一裸片的所述第一組穿孔耦合到所述第二裸片的相應穿孔，其中所述第一裸片和所述第二裸片包含結構相同的電路。

16.根據權利要求15所述的方法，其進一步包括將所述第二裸片堆疊在所述第一裸片上方。

17.根據權利要求9所述的方法，其中形成所述第一裸片由集成到電子裝置中的處理器發起。

18.一種設備，其包括：

第一裸片，其包括：

用于識別芯片的構件的部分，所述用于識別芯片的構件的部分包括第一組至少兩個穿孔，所述至少兩個穿孔各自連接到第一組用于構成外部電觸點的構件中的用于構成外部電觸點的相應構件，其中所述第一組穿孔中的每一者都具有連接構件，所述連接構件經配置以耦合到所述用于識別芯片的構件中的第二裸片的相鄰穿孔，且其中所述用于構成外部電觸點的第一構件中的每個用于構成外部電觸點的構件經配置以發送芯片選擇信號；以及

用于傳送的構件，其包括第二組至少一個穿孔，其中所述第二組中的每一個孔連接到第二組用于構成外部電觸點的構件中的一個用于構成外部電觸點的構件。