[發明專利]一種印刷電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201410528618.5
• 申請日: 2014-10-08
• 公開（公告）號: CN105491790A
• 公開（公告）日: 2016-04-13
• 發明（設計）人: 丁大舟;劉寶林;繆樺
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 徐翀

1.一種印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述印刷電路板至少包括 第一外層、第二外層以及位于第一外層和第二外層之間的內層，所述內層包 括至少一層厚銅芯板層，所述方法包括：

所述內層的表面開設第一通孔，其中，所述第一通孔貫通所述內層；

所述第一外層的表面開設第二通孔，其中，所述第二通孔貫通所述第一 外層；

所述第二外層的表面開設第三通孔，其中，所述第三通孔貫通所述第二 外層；

其中，所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔互相連通且中心 線共線，所述第一通孔的直徑大于第二通孔的直徑，所述第一通孔的直徑大 于第三通孔的直徑。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板制作方法，其特征在于，所述內層 第一厚銅芯板層、第二厚銅芯板層以及位于第一厚銅芯板層和第二厚銅芯板 層之間的第三絕緣板，所述內層的表面開設第一通孔之前還包括：

所述第一厚銅芯板層、第三絕緣板及第二厚銅芯板層依次疊放并壓合形 成所述內層。

3.根據權利要求2所述的印刷電路板制作方法，其特征在于，所述內層 的表面開設第一通孔之后還包括；

在所述內層的上表面和下表面分別制作線路；

在所述線路之間填充樹脂；

固化樹脂并對內層表面機械鏟平以使得內層表面平整。

4.根據權利要求3所述的印刷電路板制作方法，其特征在于，所述在所 述線路之間填充樹脂之前還包括：

將干膜覆蓋所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔及所述線路。

5.根據權利要求4所述的印刷電路板制作方法，其特征在于，所述第一外 層的表面開設第二通孔，所述第二外層的表面開設第三通孔之前還包括：

在第一外層上表面貼合第一絕緣層；

在第二外層上表面貼合第二絕緣層；

在第一絕緣層上表面涂布第一樹脂層；

在第二絕緣層上表面涂布第二樹脂層；

在第一樹脂層表面貼合第一銅箔；

在第二樹脂層表面貼合第二銅箔；

在300攝氏度下采用壓合方式將第一銅箔、第一樹脂層、及第一外層粘 合成一體；以及

在300攝氏度下采用壓合方式將第二銅箔、第二樹脂層、及第二外層粘 合成一體。

6.根據權利要求5所述印刷電路板制作方法，其特征在于，填充樹脂的 方式包括：絲印樹脂、真空刮樹脂或滾涂樹脂。

7.一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板至少包括第一外層、 第二外層以及位于第一外層和第二外層之間的內層；

所述第一外層包括第一絕緣板，第二外層包括第二絕緣板，所述內層包 括至少一層厚銅芯板，所述內層設有第一通孔，所述第一外層設有第二通孔， 第二外層設有第三通孔，所述第一通孔、第二通孔以及第三通孔的中心線共 線，所述第一通孔的直徑遠大于所述第二通孔的直徑，所述第一通孔的直徑 遠大于第三通孔的直徑。

8.根據權利要求7所述的印刷電路板，其特征在于，所述內層包括第一 厚銅芯板層、第二厚銅芯板層以及位于第一厚銅芯板層和第二厚銅芯板層之 間的第三絕緣板。

9.根據權利要求7所述的印刷電路板，其特征在于，第一通孔的直徑為 0.8毫米，第二通孔的直徑為0.25毫米至0.35毫米，所述第三通孔的直徑為 0.25毫米至0.35毫米。

10.根據權利要求7所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一通孔、 第二通孔及第三通孔均為金屬化孔且連接成一體。