[發(fā)明專利]一種蜂窩散熱裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410528037.1
• 申請(qǐng)日: 2014-10-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104373918A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-02-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陸萍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 陸萍
• 主分類號(hào): F21V29/83
• 分類號(hào): F21V29/83;F21V29/89
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及散熱裝置，尤其是一種蜂窩散熱裝置。

背景技術(shù)

芯片技術(shù)發(fā)展非常迅猛，由于發(fā)光芯片的發(fā)光效率高，亮度大，在照明方面應(yīng)用越來(lái)越廣，由于在工作中發(fā)熱很大，但是，高熱是芯片穩(wěn)定工作的殺手，如果芯片的熱量沒(méi)有及時(shí)散發(fā)到外界，將導(dǎo)致芯片溫度升高，在高溫下工作，往往芯片失效。為增加工作的可靠性，要設(shè)計(jì)散熱器對(duì)芯片散熱。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種蜂窩散熱裝置，具有良好的散熱性能。

本發(fā)明的技術(shù)方案為：

一種蜂窩散熱裝置，包括燈罩、芯片、散熱基座、蜂窩網(wǎng)格、散熱外殼、電氣盒、支撐柱，所述的芯片緊貼散熱基座上，所述的散熱外殼與散熱基座通過(guò)支撐柱和蜂窩網(wǎng)格固定連接，所述的電氣盒中安裝有控制電路，控制電路利用導(dǎo)線與芯片連接。

所述的散熱基座和散熱外殼均采用銅或鋁制成。

所述的蜂窩網(wǎng)格的材料采用3～5mm寬的鋁箔或銅箔，一層橫排，一層縱排搭界而成，蜂窩網(wǎng)格層與層材料接觸處固定連接。

本發(fā)明的有益效果在于：

(1)利用蜂窩網(wǎng)格散熱，防止芯片溫度上升過(guò)快，芯片不易因高溫?fù)p壞，使用壽命長(zhǎng)。

(2)制作和安裝簡(jiǎn)單，易于生產(chǎn)操作。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的示意圖。

圖2是圖1的A-A視圖。

圖中：1、燈罩?2、芯片?3、散熱基座?4、蜂窩網(wǎng)格?5、散熱外殼?6、電氣盒?7、支撐柱。

具體實(shí)施方式

結(jié)合圖1和圖2對(duì)本發(fā)明具體實(shí)施方式作進(jìn)一步描述：

按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，一種蜂窩散熱裝置，包括燈罩1、芯片2、散熱基座3、蜂窩網(wǎng)格4、散熱外殼5、電氣盒6、支撐柱7，所述的芯片2緊貼散熱基座上3，所述的散熱外殼5與散熱基座3通過(guò)支撐柱7和蜂窩網(wǎng)格4固定連接，所述的電氣盒6中安裝有控制電路，控制電路利用導(dǎo)線與芯片2連接。

所述的散熱基座3和散熱外殼5均采用銅或鋁制成。

所述的蜂窩網(wǎng)格4的材料采用3～5mm寬的鋁箔或銅箔，一層橫排，一層縱排搭界而成，蜂窩網(wǎng)格4層與層材料接觸處固定連接。

本發(fā)明的基本原理：采用上述的方案，散熱外殼5與散熱基座3通過(guò)蜂窩網(wǎng)格4連接，蜂窩網(wǎng)格4內(nèi)形成的空氣流道與環(huán)境相通，芯片工作時(shí)，溫度升高，熱量通過(guò)蜂窩網(wǎng)格4導(dǎo)入散熱外殼5和蜂窩網(wǎng)格5中的空氣后散入環(huán)境中，防止芯片2溫度上升過(guò)快。

本發(fā)明的有益效果在于：利用蜂窩網(wǎng)格4散熱，防止芯片2溫度上升過(guò)快，芯片2不易因高溫?fù)p壞，使用壽命長(zhǎng)；制作和安裝簡(jiǎn)單，易于生產(chǎn)操作。

以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。