[發明專利]測試裝置有效
| 申請號： | 201410528010.2 | 申請日： | 2014-10-08 |
| 公開（公告）號： | CN105575836B | 公開（公告）日： | 2018-06-12 |
| 發明（設計）人： | 楊化安 | 申請（專利權）人： | 慧榮科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 徐潔晶 |
| 地址： | 中國臺灣新竹縣*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 快閃存儲器芯片 接口印刷電路板 印刷電路板 測試裝置 動態隨機存取存儲器 針腳 插槽裝置 嵌入式 測試 | ||
1.一種測試裝置，用于測試一第一快閃存儲器芯片該測試裝置包括：
一接口印刷電路板；
一分離印刷電路板，設置于該接口印刷電路板上方，其中一第二快閃存儲器芯片置于該接口印刷電路板及該分離印刷電路板之間，且該第二快閃存儲器芯片包括一第一嵌入式快閃存儲器芯片以及一動態隨機存取存儲器，其中該第二快閃存儲器芯片借由該動態隨機存取存儲器相應的多個第一針腳與該接口印刷電路板相連接；以及
一插槽裝置，設置于該分離印刷電路板上方，用以安裝該第一快閃存儲器芯片，其中該第一快閃存儲器芯片借由多個第二針腳經由該分離印刷電路板與該接口印刷電路板相連接。
2.如權利要求1所述的測試裝置，其特征在于，當測試該第一快閃存儲器芯片時，該測試裝置利用該第一快閃存儲器芯片及該動態隨機存取存儲器一同進行測試。
3.如權利要求1所述的測試裝置，其特征在于，該第一快閃存儲器芯片及該第一嵌入式快閃存儲器芯片支持嵌入式多媒體卡標準。
4.如權利要求1所述的測試裝置，其特征在于，該第二快閃存儲器芯片支持嵌入式多芯片封裝標準及接口卡多芯片封裝存儲器標準。
5.如權利要求1所述的測試裝置，其特征在于，該接口印刷電路板更包括一凸臺，且該第二快閃存儲器芯片通過與該凸臺上的該多個第一針腳而連接至該接口印刷電路板。
6.如權利要求1所述的測試裝置，其特征在于，該接口印刷電路板、該分離印刷電路板及該插槽裝置支持FBGA 153及FBGA 162規格。
7.如權利要求1所述的測試裝置，其特征在于，該插槽裝置更包括：一探針固定支架、一滑塊、一彈簧及一上蓋，其中該第一快閃存儲器芯片置于該滑塊及該上蓋之間，且該彈簧用以固定該第一快閃存儲器芯片。
8.如權利要求1所述的測試裝置，其特征在于，該第一快閃存儲器芯片與該第一嵌入式快閃存儲器芯片的功能相同。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
