[發明專利]手機及其制造方法

在審

• 申請號: 201410526209.1
• 申請日: 2014-09-30
• 公開（公告）號: CN105472941A
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發明（設計）人: 張巍
• 申請（專利權）人: 聯發科技(新加坡)私人有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H04M1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

技術領域

本發明涉及通信技術領域，特別是涉及一種手機的制造方法和應用 該方法的手機。

背景技術

隨著人們生活水平的提高，手機已經普遍應用于大眾生活中，幾乎 每一個人都擁有一臺手機。手機除了能夠滿足用戶撥打電話外，還為用 戶提供各種具有各種娛樂功能，如在手機上看電影、玩游戲或聽音樂等。 然而在手機上看電影、玩游戲或聽音樂會消耗手機大量電能，時間久了， 手機就會發熱。

手機的散熱問題一直是各大廠商的亟需解決的問題，但一直沒有多 大的突破，大多數手機都是在其發熱元件上設置散熱元件用于散熱，如 在發熱元件上設置散熱器或涂布導熱硅膠，雖然散熱器或導熱硅膠在一 定程度上能對手機進行散熱，但是其散熱效果不理想，使得手機整體的 散熱性能差。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種手機的制造方法和應用該方 法的手機，能夠有效提高手機的散熱性能。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種手 機，該手機包括具有一發熱面的發熱元件、具有一吸熱面的散熱元件以 及相變導熱材料層，相變導熱材料層熱連接在發熱元件的發熱面和散熱 元件的吸熱面之間，且具有一相變點溫度，當發熱元件的溫度達到或超 過相變點溫度時相變導熱材料層從固態變為融化態，其中，相變導熱材 料層由絲網印刷工藝制成，且吸熱面與發熱面之間的間隙小于或等于 0.1mm。

其中，相變導熱材料層的厚度設置成使得在相變導熱材料層處于融 化態時通過相變導熱材料層自身的表面吸附力和自身張力保持與相變導 熱材料層處于固態時基本相同的外型輪廓。

其中，相變導熱材料層的厚度小于或等于0.1mm。

其中，相變導熱材料層的面積與發熱元件的發熱面的面積一致。

其中，相變導熱材料層的面積大于或等于15mm×15mm。

其中，發熱元件為PCB組件、手機內部的攝像頭或液晶顯示屏，散 熱元件為金屬殼。

其中，相變導熱材料層為柵格狀結構或者多邊形結構。

其中，相變點溫度為40-60攝氏度。

為解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案是：提供一種 手機的制造方法，該方法包括：提供具有一發熱面的發熱元件和具有一 吸熱面的散熱元件；通過絲網印刷工藝在吸熱元件和發熱元件中的至少 一者上形成一相變導熱材料層；壓合吸熱元件和發熱元件，以使相變導 熱材料層熱連接在發熱元件的發熱面和散熱元件的吸熱面之間，其中相 變導熱材料層具有一相變點溫度，當發熱元件的溫度達到或超過相變點 溫度時相變導熱材料層從固態變為融化態，在吸熱元件和發熱元件壓合 后，吸熱面與發熱面之間的間隙小于或等于0.1mm。

其中，相變導熱材料層的厚度設置成使得在相變導熱材料層處于融 化態時通過相變導熱材料層自身的表面吸附力和自身張力保持與相變導 熱材料層處于固態時基本相同的外型輪廓。

其中，相變導熱材料層的厚度小于或等于0.1mm。

其中，相變導熱材料層的面積與發熱元件的發熱面的面積一致。

其中，相變導熱材料層的面積大于或等于15mm×15mm。

其中，發熱元件為PCB組件、手機內部的攝像頭或液晶顯示屏，散 熱元件為金屬殼。

其中，相變導熱材料層為柵格狀結構或者多邊形結構。

其中，相變點溫度為40-60攝氏度。

本發明的有益效果是：區別于現有技術的情況，本發明的手機包括 具有一發熱面的發熱元件、具有一吸熱面的散熱元件以及相變導熱材料 層，相變導熱材料層熱連接在所述發熱元件的發熱面和所述散熱元件的 吸熱面之間；相變導熱材料層具有一相變點溫度，當發熱元件的溫度達 到或超過相變點溫度時，相變導熱材料層從固態變為融化態并填充于發 熱元件和散熱元件之間的間隙，保證相變導熱材料層與發熱元件和散熱 元件之間的間隙的良好接觸，使得發熱元件能夠通過相變導熱材料層更 好地將熱量傳遞給散熱元件，有效提高手機的散熱性能；另外，相變導 熱材料層的價格實惠，且能夠由絲網印刷工藝制成；進一步地，由于吸 熱面與發熱面之間的間隙小于或等于0.1mm，由此相變導熱材料層的厚 度可以設計成小于或等于0.1mm，能夠進一步降低手機的厚度，實現超 薄手機設計。

附圖說明