[發(fā)明專利]廢棄電路板非金屬超細(xì)粉體及其與聚烯烴的復(fù)合材料和它們的制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410524682.6
• 申請日: 2014-10-08
• 公開（公告）號: CN104327374B
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 白時兵;楊雙橋;王琪;華正坤
• 申請（專利權(quán)）人: 四川大學(xué)
• 主分類號: C08L23/12
• 分類號: C08L23/12;C08L23/06;C08L51/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K7/14;C08J3/22
• 代理公司: 成都科海專利事務(wù)有限責(zé)任公司 51202
• 代理人: 唐麗蓉

1.一種廢棄電路板非金屬超細(xì)粉體的制備方法，其特征在于該方法是將市售廢棄電路板非金屬粉加入固相力化學(xué)反應(yīng)器中進(jìn)行碾磨，碾磨過程中通入冷卻循環(huán)水，控制固相力化學(xué)反應(yīng)器磨盤盤面溫度為5-25℃，壓力為15-25KN，轉(zhuǎn)速為100-400轉(zhuǎn)/分，循環(huán)研磨為10-25次即得平均體積粒徑≤65μm，比表面積≥0.12m²/g，粒徑分散度≤4的廢棄電路板非金屬超細(xì)粉體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的廢棄電路板非金屬超細(xì)粉體的制備方法，其特征在于該方法所述的碾磨過程中控制固相力化學(xué)反應(yīng)器磨盤盤面溫度為5-15℃；壓力為18-20KN；轉(zhuǎn)速為200-400轉(zhuǎn)/分；循環(huán)研磨為15-20次。

3.一種由權(quán)利要求1所述方法制備的廢棄電路板非金屬超細(xì)粉體，其特征在于該廢棄電路板非金屬超細(xì)粉體的平均體積粒徑≤65μm，比表面積≥0.12m²/g，粒徑分散度小于≤4。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的廢棄電路板非金屬超細(xì)粉體，其特征在于所述的廢棄電路板非金屬超細(xì)粉體的平均體積粒徑為20～65μm，比表面積為0.12～0.22m²/g，粒徑分散度為3.5～4。

5.一種廢棄電路板非金屬超細(xì)粉體/聚烯烴復(fù)合材料的制備方法，其特征在于該方法的工藝步驟和條件如下：

1)先將偶聯(lián)劑0.5-2wt％和廢棄電路板非金屬超細(xì)粉體40-60wt％放入高速混合機(jī)混合均勻，然后再與市售廢棄聚烯烴粒料30-45wt％、相容劑6-10wt％和聚烯烴蠟0-8wt％混合均勻后經(jīng)雙螺桿擠出機(jī)在190-210℃擠出制備母料；

2)將所得母料與市售廢棄聚烯烴粒料按1-1.5:1共混均勻后經(jīng)雙螺桿擠出機(jī)在190-210℃擠出即可制得廢棄電路板非金屬超細(xì)粉體/聚烯烴復(fù)合材料，

其中所述的廢棄電路板非金屬超細(xì)粉體是將市售廢棄電路板非金屬粉加入固相力化學(xué)反應(yīng)器中進(jìn)行碾磨，碾磨過程中通入冷卻循環(huán)水，控制固相力化學(xué)反應(yīng)器磨盤盤面溫度為5-25℃，壓力為15-25KN，轉(zhuǎn)速為100-400轉(zhuǎn)/分，循環(huán)研磨10-25次即得，該廢棄電路板非金屬超細(xì)粉體的平均體積粒徑≤65μm，比表面積≥0.12m²/g，粒徑分散度小于≤4。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的廢棄電路板非金屬超細(xì)粉體/聚烯烴復(fù)合材料的制備方法，其特征在于該方法制備母料中所用的廢棄電路板非金屬超細(xì)粉體為50-55wt％；所用的市售廢棄聚烯烴粒料為30-36wt％；所用的相容劑為6-8wt％；所用的聚烯烴蠟為0-8wt％，所述各組分的質(zhì)量百分比之和為100wt％。

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的廢棄電路板非金屬超細(xì)粉體/聚烯烴復(fù)合材料的制備方法，其特征在于該方法中所用的偶聯(lián)劑為硅烷偶聯(lián)劑和鈦酸酯偶聯(lián)劑中的至少一種；所用的相容劑為聚丙烯接枝馬來酸酐、高密度聚乙烯接枝馬來酸酐、線性低密度聚乙烯接枝馬來酸酐或聚烯烴彈性體接枝馬來酸酐中的任一種；所用的聚烯烴蠟為聚乙烯蠟或聚丙烯蠟。

8.一種由權(quán)利要求5-7中任一項(xiàng)所述方法制備的廢棄電路板非金屬超細(xì)粉體/聚烯烴復(fù)合材料，其特征在于該復(fù)合材料是由以下組分組成：

該復(fù)合材料外觀光滑，加工性能與純廢棄聚烯烴接近，熔融指數(shù)與未碾磨市售廢棄電路板非金屬粉制備的復(fù)合材料相比提高幅度大于30％，拉伸強(qiáng)度與廢舊純聚丙烯或聚乙烯粒料相比提高幅度大于10％，彎曲模量提高幅度大于50％。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的廢棄電路板非金屬超細(xì)粉體/聚烯烴復(fù)合材料，其特征在于該復(fù)合材料中所含的廢棄電路板非金屬超細(xì)粉體為25-33wt％；所含的市售廢棄聚烯烴粒料為58-68wt％；所含的相容劑為3-4.8wt％；所含的聚烯烴蠟為2.5-4.8wt％。

10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的廢棄電路板非金屬超細(xì)粉體/聚烯烴復(fù)合材料，其特征在于該復(fù)合材料中所含的相容劑為聚丙烯接枝馬來酸酐、高密度聚乙烯接枝馬來酸酐、線性低密度聚乙烯接枝馬來酸酐或聚烯烴彈性體接枝馬來酸酐中的任一種；所含的偶聯(lián)劑為硅烷偶聯(lián)劑和鈦酸酯偶聯(lián)劑中的至少一種；所含的聚烯烴蠟為聚乙烯蠟或聚丙烯蠟。