[發明專利]一種可在低溫環境下工作的光模塊與實現其工作的方法

有效

• 申請號: 201410524527.4
• 申請日: 2014-10-08
• 公開（公告）號: CN104270835A
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 范巍;陳氣超
• 申請（專利權）人: 四川華拓光通信股份有限公司
• 主分類號: H05B1/02
• 分類號: H05B1/02;H05B3/20;G02B6/42
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369
• 代理人: 周慶佳

1.一種可在低溫環境下工作的光模塊，所述光模塊包括印刷電路板，其特征在于，包括：

被加熱元件；

加熱回路，其包括發熱元件，所述發熱元件為設置在所述印刷電路板上的一段銅線，所述發熱元件設置在所述被加熱元件的附近并與所述被加熱元件之間電絕緣；

溫度傳感器，其用于檢測被加熱元件附近的實時溫度；以及

控制器，其內部存儲有溫度下限，所述控制器與所述溫度傳感器通信連接，接收所述溫度傳感器的實時溫度，并將所述實時溫度與所述溫度下限比較，如所述實時溫度低于所述溫度下限，則控制所述加熱回路導通，以使所述發熱元件對被加熱元件進行加熱。

2.如權利要求1所述的可在低溫環境下工作的光模塊，其特征在于，所述控制器內部存儲有溫度上限，所述控制器將所述實時溫度與所述溫度上限比較，如所述實時溫度高于所述溫度上限，則控制所述加熱回路斷開。

3.如權利要求1或2所述的可在低溫環境下工作的光模塊，其特征在于，所述被加熱元件為芯片、光發射次模塊和/或光接收次模塊。

4.如權利要求3所述的可在低溫環境下工作的光模塊，其特征在于，所述發熱元件的一部分設置在所述被加熱元件的下方，另一部分設置在所述溫度傳感器的下方。

5.如權利要求4所述的可在低溫環境下工作的光模塊，其特征在于，所述發熱元件與所述被加熱元件之間以及所述發熱元件與所述溫度傳感器之間分別設置有一層導熱膠。

6.如權利要求3所述的可在低溫環境下工作的光模塊，其特征在于，所述加熱回路包括電源和開關，所述電源向所述光模塊供電，所述開關設置在所述電源和所述發熱元件之間，并電連接至所述控制器，受所述控制器的控制而導通或切斷所述加熱回路。

7.如權利要求5所述的可在低溫環境下工作的光模塊，其特征在于，所述一段銅線以蛇形布線的方式設置。

8.一種實現光模塊在低溫環境下工作的方法，所述光模塊包括印刷電路板，其特征在于，包括以下步驟：

提供一加熱回路，所述加熱回路包括發熱元件，所述發熱元件為設置在所述印刷電路板上的一段銅線，將所述發熱元件設置在所述被加熱元件的附近，并使所述發熱元件與所述被加熱元件之間電絕緣；

提供一溫度傳感器，用于檢測被加熱元件附近的實時溫度；

提供一控制器，在所述控制器內部存儲溫度下限，所述控制器與所述溫度傳感器通信連接，接收所述溫度傳感器的實時溫度，并將所述實時溫度與所述溫度下限比較，如所述實時溫度低于所述溫度下限，則控制所述加熱回路導通，以使所述發熱元件對被加熱元件進行加熱。

9.如權利要求8所述的實現光模塊在低溫環境下工作的方法，其特征在于，包括以下步驟：

在所述控制器內部存儲有溫度上限，所述控制器將所述實時溫度與所述溫度上限比較，如所述實時溫度高于所述溫度上限，則控制所述加熱回路斷開。

10.如權利要求7所述的實現光模塊在低溫環境下工作的方法，其特征在于，所述被加熱元件為芯片、光發射次模塊和/或光接收次模塊。