[發明專利]一種電子裝置及其組裝方法有效
| 申請號: | 201410524316.0 | 申請日: | 2014-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN104320948B | 公開(公告)日: | 2017-12-01 |
| 發明(設計)人: | 楊偉業 | 申請(專利權)人: | 蘇州佳世達電通有限公司;佳世達科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/14 | 分類號: | H05K7/14 |
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| 地址: | 215011 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子 裝置 及其 組裝 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種電子裝置及其組裝方法,特別一種提高電路板與殼體組裝及重置便利性的電子裝置。
背景技術
隨著科技的迅速發展,具各種功能的電子裝置被廣泛應用于人們的日常生活中。一般而言,電子裝置中的電路板的定位方式是采用定位銷來實現,藉由該定位銷卡合于該電路板的定位孔來完成定位,或者是利用剛性螺絲的鎖固來完成定位。圖1為習知的電子裝置電路板組裝于殼體的示意圖,如圖1所示,電子裝置10包括電路板11、殼體12及螺絲13,通過螺絲13將電路板11鎖附于殼體12中以完成電路板11與殼體12的固定。
然而,由于定位銷具有不易取出電路板定位孔的特性,因此對于電路板重置作業具有相當的不便性,而且剛性螺絲的緩沖避震能力不佳,易造成電路板或剛性螺絲的損壞。
發明內容
本發明提出一種電子裝置及其組裝方法以解決電路板組裝及重置過程中的不易拆卸,及易損傷的問題。
本發明提供一種電子裝置,電子裝置包括:固定元件、電路板以及殼體,其中,固定元件具有第一卡合部、主體部以及第二卡合部,第一卡合部位于主體部的第一端部,第二卡合部位于主體部的第二端部,主體部的第一端部與主體部的第二端部相對;電路板的第一端設有與第一卡合部相對應的第一固定部;殼體具有第一板體,該第一板體設有與該第二卡合部相對應的第二固定部,該第一板體鄰近該電路板的第一端,且該第一板體與該電路板垂直設置;其中,先將該第一卡合部與該第一固定部結合使該電路板固定于該固定元件,再將該第二卡合部結合于該第二固定部以使該固定元件與該第一板體固定,進而固定該電路板于該殼體中。
作為可選的技術方案,第一板體為殼體的第一側壁。
作為可選的技術方案,殼體還包括第二板體,第二板體為殼體的第二側壁,第一側壁與第二側壁相對,且第一側壁鄰近電路板的第一端,第二側壁鄰近電路板的第二端,其中,電路板組裝至殼體中時,電路板的第二端抵持第二側壁。
作為可選的技術方案,第二側壁還具有抵持部,抵持部用以抵持電路板的第二端。
作為可選的技術方案,第一卡合部具有依次相接的第一區段、第二區段以及第三區段,其中第一區段以及第三區段相對設置,第一區段、第二區段以及第三區段形成具有第一開口以及第一容置空間的“コ”結構,于固定元件組裝于電路板上時,電路板的第一端自第一開口進入并容置于第一容置空間。
作為可選的技術方案,固定元件還具有第三卡合部,第三卡合部與第一卡合部結合以使該電路板與該固定元件固定,該第三卡合部設置于第一區段、第二區段、該第三區段的至少其中之一上。
作為可選的技術方案,第一板體為該殼體的底板。
作為可選的技術方案,第一卡合部為第一卡勾,第一固定部為第一卡孔,第一卡勾與第一卡孔結合固定電路板與固定元件;第二卡合部為第二卡勾,第二固定部為第二卡孔,第二卡勾與第二孔結合固定固定元件與第一板體。
作為可選的技術方案,該第二卡合部與該主體部形成具有第二開口的第二容置空間,于該固定元件組裝于該第一板體時,該第一板體的端部自該第二開口進入該第二容置空間。
本發明還提供一種電子裝置的組裝方法,電子裝置具有電路板以及殼體,電路板具有相對設置的第一端以及第二端,殼體具有相對的第一側壁及第二側壁,且第一端鄰近第一側壁,第二端鄰近第二側壁,組裝方法包括:
Step 1提供固定元件,固定元件具有第一卡合部、主體部以及第二卡合部,該第一卡合部位于該主體部的第一端部,該第二卡合部位于該主體部的第二端部,該主體部的第一端部與該主體部的第二端部相對;
Step 2固定該電路板的該第一端于該第一卡合部;
Step 3抵靠該電路板的該第二端于該第二側壁;
Step4以該電路板的該第二端為支點,旋轉該電路板使該固定元件的第二卡合部朝向該第一側壁移動;以及
Step 5固定該第二卡合部于該第一側壁;
其中,該第一側壁與該電路板垂直設置。
與現有技術相比,本發明提供的電子裝置及其組裝方法,通過首先將固定元件的第一卡合部固定于電路板上;接著,以電路板的一端為支點旋轉電路板以使固定元件的第二卡合部固定于殼體上,進而提高了電路板組裝的便利性,同時提高了組裝后的穩固性,解決了現有技術中在采用了螺紋固定容易損壞電路板等問題。
附圖說明
圖1為習知的電子裝置電路板組裝于殼體的示意圖。
圖2為本發明的電子裝置中電路板固定至殼體的示意圖。
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