[發明專利]一種有機硅導熱電子灌封膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201410524008.8
• 申請日: 2014-10-08
• 公開（公告）號: CN104312529A
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發明（設計）人: 盧儒
• 申請（專利權）人: 盧儒
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C09K3/10
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;楊晞

1.一種有機硅導熱電子灌封膠，其特征在于，按重量份計，包括以下組分：

2.根據權利要求1所述的有機硅導熱電子灌封膠，其特征在于，按重量份計，包括以下組分：

3.根據權利要求1所述的有機硅導熱電子灌封膠，其特征在于，所述催化劑為氯鉑酸。

4.根據權利要求1所述的有機硅導熱電子灌封膠，其特征在于，所述端乙烯基硅油黏度為300～1000mpa.s，乙烯基質量分數為0.3～0.7％。

5.根據權利要求1所述的有機硅導熱電子灌封膠，其特征在于，所述端乙烯基硅油分子式為CH₂＝CH₂(SiR₂O)_m?CH₂＝CH₂，式中R為甲基或乙基。

6.根據權利要求1所述的有機硅導熱電子灌封膠，其特征在于，所述含氫硅油黏度為200mpa.s，活性氫質量分數為0.18％，所述Al₂O₃粒徑為5μm、18μm中一種或兩種。

7.一種制備如權利要求1所述的有機硅導熱電子灌封膠的方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)基料制備：按重量份計，將KH5700.1～1.4份、端乙烯基硅油100份加入到真空捏合機中混合均勻，再加入Al₂O₃50～200份混合，獲得基料；

(2)A組分的制備：取基料的40～60％，加入含氫硅油9～20份和炔基環己醇2～5份，在高速剪切分散機中分散，制得有機硅導熱電子灌封膠A組分；

(3)B組分的制備：取剩余40～60％的基料，加入催化劑0.0015～0.0025份，在高速剪切分散機中分散，制得有機硅導熱電子灌封膠B組分；

(4)將制得的有機硅導熱電子灌封膠A組分與有機硅導熱電子灌封膠B組分混合固化得到有機硅導熱電子灌封膠。

8.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于，步驟(1)具體過程為：按重量份計，將KH5700.1～1.4份、端乙烯基硅油100份加入到真空捏合機中混合均勻，再加入Al₂O₃50～200份在110℃、0.06～0.1MPa真空度下混合2h，獲得基料。

9.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于，步驟(2)中取基料的50％，步驟(3)中取剩余50％的基料。

10.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于，步驟(2)和步驟(3)中分散時間均為10min。