[發明專利]一種多層軟板的加工方法在審
| 申請號： | 201410522421.0 | 申請日： | 2014-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN104284532A | 公開（公告）日： | 2015-01-14 |
| 發明（設計）人： | 蘇章泗;韓秀川 | 申請（專利權）人： | 臺山市精誠達電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 518000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多層 加工 方法 | ||
1.一種多層軟板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1、在內層FPC基板的兩面制作出線路，在粘結片和外層PCB基板上分別開設窗口；
步驟2、將內層FPC基板、粘結片和外層PCB基板壓合成多層板，內層FPC基板上的線路通過粘結片和外層PCB上開設的窗口露出；
步驟3、在多層板上開設導通孔、絲印藍膠并烘烤固化，藍膠覆蓋所述粘結片和外層PCB基板上開設的窗口；
步驟4、將導通孔金屬化，在外層PCB基板上制作出線路；
步驟5、撕掉多層板上的藍膠。
2.根據權利要求1所述的多層軟板的加工方法，其特征在于：在步驟5之后，還包括外層阻焊步驟。
3.根據權利要求1所述的多層軟板的加工方法，其特征在于：所述導通孔采用沉鍍銅工藝進行金屬化。
4.一種多層軟板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1、在內層FPC基板的兩面制作出線路，在覆蓋膜、粘結片和外層PCB基板上分別開設窗口；
步驟2、將內層FPC基板、覆蓋膜、粘結片和外層PCB基板壓合成多層板，內層FPC基板上的線路通過覆蓋膜、粘結片和外層PCB上開設的窗口露出；
步驟3、在多層板上開設導通孔、絲印藍膠并烘烤固化，藍膠覆蓋所述覆蓋膜、粘結片和外層PCB基板上開設的窗口；
步驟4、將導通孔金屬化，在外層PCB基板上制作出線路；
步驟5、撕掉多層板上的藍膠。
5.根據權利要求4所述的多層軟板的加工方法，其特征在于：在步驟5之后，還包括外層阻焊步驟。
6.根據權利要求4所述的多層軟板的加工方法，其特征在于：所述導通孔采用沉鍍銅工藝進行金屬化。
7.根據權利要求4所述的多層軟板的加工方法，其特征在于：所述覆蓋膜上開設的窗口小于粘結片和外層PCB上開設的窗口。
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