[發明專利]印刷電路板用固化型組合物、使用其的固化涂膜及印刷電路板

有效

• 申請號: 201410522138.8
• 申請日: 2014-09-30
• 公開（公告）號: CN104516204A
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 志村優之;古田佳之;湯本昌男
• 申請（專利權）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: G03F7/027
• 分類號: G03F7/027;G03F7/004;H05K1/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及印刷電路板用的固化型組合物、特別是用于噴墨方式的紫外線固化型的組合物、使用其的抗蝕膜和標記中的至少任一種的印刷電路板用涂膜、及具有使用其得到的圖案的印刷電路板。

背景技術

作為在印刷電路板上形成抗蝕膜、阻焊膜、符號標記等的方法，已知使用包含固化型組合物的墨、利用活性能量射線的照射而使墨固化的方法(專利文獻1、2)。另外，專利文獻3中公開了含有乙烯基三嗪的阻焊劑組合物。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-135192號

專利文獻2：日本特開昭63-252498號

專利文獻3：日本特開平8-335767號

發明內容

發明要解決的問題

形成于印刷電路板上的抗蝕墨、標記墨等各種印刷電路板用固化型組合物要求維持耐焊接熱性能等的各特性，并且要求在塑料基材和導體層上的密合性和高硬度。然而，如上所述利用活性能量射線的照射而進行固化的固化型組合物、特別是適用于在剛剛印刷后使墨固化的方法的印刷電路板用組合物中，兼顧在塑料基材和導體層上的密合性以及高硬度是困難的。

本發明是為了消除如上所述的現有技術的問題而做出的，其主要目的在于提供維持耐焊接熱性能等各特性、并且兼顧在塑料基材和導體層上的密合性和高硬度的印刷電路板用固化型組合物。

本發明的另一目的在于提供具有圖案固化涂膜的印刷電路板，所述圖案固化涂膜是使用上述印刷電路板用固化型組合物形成的，其維持耐焊接熱性能等各特性、并且兼顧在塑料基材和導體層上的密合性和高硬度。

用于解決問題的方案

發現本發明的上述目的可以通過如下的印刷電路板用固化型組合物而達成，即，所述印刷電路板用固化型組合物的特征在于，包含：具有三嗪環的化合物、具有羥基的(甲基)丙烯酸酯化合物、以及光聚合引發劑。

即，本發明的印刷電路板用固化型組合物的特征在于，包含：(A)具有三嗪環的化合物、(B)具有羥基的(甲基)丙烯酸酯、以及(C)光聚合引發劑。

本發明的印刷電路板用固化型組合物優選的是，前述(A)具有三嗪環的化合物具有至少一個氨基。

本發明的印刷電路板用固化型組合物優選的是，前述(A)具有三嗪環的化合物具有至少一個不飽和雙鍵。

另外，本發明的印刷電路板用固化型組合物優選的是，還包含2官能(甲基)丙烯酸酯化合物(具有羥基的物質除外)。

另外，本發明的印刷電路板用固化型組合物優選的是，前述2官能(甲基)丙烯酸酯化合物在25℃下的粘度為5～50mPa·s。

另外，本發明的印刷電路板用固化型組合物優選的是，包含熱固化成分。

另外，本發明的印刷電路板用固化型組合物優選的是，50℃下的粘度為5～50mPa·s。

本發明的固化涂膜的特征在于，通過對上述印刷電路板用固化型組合物進行光照射而得到。

本發明的印刷電路板的特征在于，具有圖案固化涂膜，所述圖案固化涂膜通過將上述印刷電路板用固化型組合物印刷在基板上并對其進行光照射而得到。

本發明的印刷電路板的特征在于，具有圖案固化涂膜，所述圖案固化涂膜通過利用噴墨印刷法將上述印刷電路板用固化型組合物印刷在基板上并對其進行光照射而得到。

本發明的印刷電路板優選的是，前述基板為塑料基板。

發明的效果

根據本發明，能夠提供維持耐焊接熱性能等各特性、并且兼顧在塑料基材和導體層上的密合性和高硬度的印刷電路板用固化型組合物。另外，能夠提供具有圖案固化涂膜的印刷電路板，所述圖案固化涂膜是使用印刷電路板用固化型組合物而形成的，其維持耐焊接熱性能等各特性，并且兼顧在塑料基材和導體層上的密合性和高硬度。

具體實施方式

本發明的印刷電路板用固化型組合物(以下也稱為固化型組合物)包含：(A)具有三嗪環的化合物(成分A)、(B)具有羥基的(甲基)丙烯酸酯化合物(成分B)、以及(C)光聚合引發劑(成分C)。

需要說明的是，本說明書中，(甲基)丙烯酸酯是指統稱丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及它們的混合物的術語，其它類似的表達也是同樣。

[(A)具有三嗪環的化合物]