[發明專利]基于LED的水下高速光通信系統有效
| 申請號: | 201410521918.0 | 申請日: | 2014-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN104363056B | 公開(公告)日: | 2017-01-25 |
| 發明(設計)人: | 蔡文郁;溫端強;方勛;錢成國 | 申請(專利權)人: | 杭州電子科技大學 |
| 主分類號: | H04B10/69 | 分類號: | H04B10/69;H04B10/116;H04B13/02 |
| 代理公司: | 杭州君度專利代理事務所(特殊普通合伙)33240 | 代理人: | 杜軍 |
| 地址: | 310018 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 led 水下 高速 光通信 系統 | ||
1.?基于LED的水下高速光通信系統,包括電源模塊、主控模塊、光發射機模塊、光接收機模塊,其特征在于:
電源模塊電路包括一級電源轉換芯片IC1、IC2、二級電源轉換芯片IC3,穩壓二極管D1、D2,四個電解電容EC1、EC2、EC3、EC4,七個瓷片電容C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7,兩個電感L1、L2,八個電阻R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8;一級電源轉換芯片IC1、IC2的7腳均與輸入Vin以及電解電容EC1的正極以及瓷片電容C3的一端連接,電解電容EC1的負極與瓷片電容C3的另一端接地;一級電源轉換芯片IC1、IC2的5腳均與電阻R3、R4的一端相連,電阻R3的另一端與輸入Vin連接,電阻R4的另一端接地;一級電源轉換芯片IC1的1腳與瓷片電容C1的一端相連,瓷片電容C1的另一端與電感L1的一端、一級電源轉換芯片IC1的8腳以及穩壓二極管D1的陰極連接,電感L1的另一端與電解電容EC2的正極、瓷片電容C2的一端和電阻R1的一端連接,該端點為5V輸出端;電阻R1的另一端與電阻R2的一端和一級電源轉換芯片IC1的4腳連接,電阻R2的另一端接地;一級電源轉換芯片IC1的6腳、穩壓二極管D1的陽極、電解電容EC2的負極、瓷片電容C2的另一端接地;一級電源轉換芯片IC2的1腳與瓷片電容C4的一端相連,瓷片電容C4的另一端與電感L2的一端、穩壓二極管D2的陰極以及一級電源轉換芯片IC2的8腳連接,電感L2的另一端與電解電容EC3的正極、瓷片電容C5的一端和電阻R5的一端連接并接地,電阻R5的另一端與電阻R6的一端和一級電源轉換芯片IC2的4腳連接;一級電源轉換芯片IC2的6腳與電解電容EC4的負極、穩壓二極管D2的陽極、電解電容EC3的負極、瓷片電容C5的另一端、電阻R6的另一端連接,該端點為-5V輸出端;電解電容EC4的正極與輸入Vin連接;二級電源轉換芯片IC3的1腳、3腳與5V輸出端、瓷片電容C7的一端連接;二級電源轉換芯片IC3的2腳與瓷片電容C7的另一端以及地連接;二級電源轉換芯片IC3的4腳與電阻R7的一端和電阻R8的一端連接,電阻R8的另一端接地;電阻R7的另一端與瓷片電容C6的一端以及二級電源轉換芯片IC3的5腳相連,該端點為3.3V輸出端;瓷片電容C6的另一端接地;
主控模塊由主控芯片IC4、電平轉換芯片IC5、紅外編碼芯片IC6、三個晶振X1、X2、X3、十三個電容C8、C9、C10、C11、C12、C13、C14、C15、C16、C17、C18、C19、C20、三個電阻R9、R10、R11、一個按鍵S1;主控芯片IC4的1腳與電源模塊電路中的3.3V電壓輸出端和瓷片電容C9的一端相連,瓷片電容C9的另一端接地;主控芯片IC4的64腳與電源模塊電路中的3.3V電壓輸出端和瓷片電容C8的一端相連,瓷片電容C8的另一端接地;主控芯片IC4的62腳、63腳接地;主控芯片IC4的8腳與晶振X1的一端相連,晶振X1的另一端與主控芯片IC4的9腳連接;主控芯片IC4的53腳與晶振X2的一端和瓷片電容C10的一端相連,瓷片電容C10的另一端接地;晶振X2的另一端與主控芯片IC4的52腳和瓷片電容C11的一端相連,瓷片電容C11的另一端接地;主控芯片IC4的32腳、33腳分別與電平轉換芯片IC5的10腳、9腳連接;主控芯片IC4的58腳與按鍵S1的一端、電阻R9的一端、電容C12的一端連接,電阻R9的另一端連接3.3V電壓輸出端,按鍵S1另一端與電阻R10的一端連接,電阻R10的另一端與電容C12的另一端接地;電平轉換芯片IC5的16腳與電源模塊電路3.3V電壓輸出端以及瓷片電容C20的一端連接,瓷片電容C20的另一端接地;電平轉換芯片IC5的1腳與瓷片電容C19的一端相連,瓷片電容C19的另一端與電平轉換芯片IC5的3腳連接;電平轉換芯片IC5的4腳與瓷片電容C18的一端相連,瓷片電容C18的另一端與電平轉換芯片IC5的5腳連接;電平轉換芯片IC5的2腳與瓷片電容C17的一端連接,瓷片電容C17的另一端接地;電平轉換芯片IC5的6腳與瓷片電容C16的一端連接,瓷片電容C16的另一端接地;紅外編碼芯片IC6的1腳與主控芯片IC4的36腳連接;紅外編碼芯片IC6的2腳與主控芯片IC4的37腳連接;紅外編碼芯片IC6的3腳與主控芯片IC4的35腳連接;紅外編碼芯片IC6的4腳與主控芯片IC4的34腳連接;紅外編碼芯片IC6的6腳與電阻R16的一端、晶振X3的一端、瓷片電容C14的一端連接,紅外編碼芯片IC6的7腳與電阻R11的另一端、晶振Y1的另一端、瓷片電容C15的一端連接;瓷片電容C14、C15的另一端接地;紅外編碼芯片IC6的16腳與5V電源輸出端以及瓷片電容C13的一端連接,瓷片電容C13的另一端接地;
光發射機模塊電路由LED驅動芯片IC7,五個電解電容EC5、EC6、EC7、EC8、EC9,一個瓷片電容C21,5個電阻R12、R13、R14、R15、R16,一個穩壓二極管D3,一個MOS驅動管Q1,12個LED燈L3、L4、L5、L6、L7、L8、L9、L10、L11、L12?、L13、L14、組成;LED驅動芯片IC7的1腳與輸入端Vin、電解電容EC7的正極以及穩壓二極管D3的陽極連接;LED驅動芯片IC7的2腳與主控模塊電路紅外編碼芯片IC6的14腳連接;LED驅動芯片IC7的3腳與電解電容EC9的正極連接;LED驅動芯片IC7的4腳、5腳、6腳、電解電容EC7、EC9的負極接地;LED驅動芯片IC7的8腳與穩壓二極管D3的陰極以及電解電容EC8的正極連接,電解電容EC8的負極接地;LED驅動芯片IC7的7腳與電阻R16的一端連接,電阻R16的另一端與MOS驅動管Q1的柵極連接,MOS驅動管Q1的漏極接地;MOS驅動管Q1的源極與LED燈L5、L8、L11、L14的一端連接;LED燈L5的另一端與LED燈L4的一端連接,LED燈L8的另一端與LED燈L7的一端連接,LED燈L11的另一端與LED燈L10的一端連接,LED燈L14的另一端與LED燈L13的一端連接;LED燈L4的另一端與LED燈L3的一端連接,LED燈L7的另一端與LED燈L6的一端連接,LED燈L10的另一端與LED燈L9的一端連接,LED燈L13的另一端與LED燈L12的一端連接;LED燈L3、L6、L9、L12的另一端均與電阻R15的一端連接;電阻R15的另一端與電阻R14的一端連接,電阻R14的另一端與電阻R13的一端連接,電阻R13的另一端與電阻R12的一端連接,電阻R12的另一端與電壓輸入端Vin以及電解電容EC5、EC6的正極、瓷片電容C21的一端連接;電解電容EC5、EC6的負極、瓷片電容C21的另一端接地;
光接收機模塊電路由運算放大器芯片IC8、IC9,比較器芯片IC10、十一個瓷片電容C22、C23、C24、C25、C26、C27、C28、C29、C30、C31、C32、十一個電阻R17、R18、R19、R20、R21、R22、R23、R24、R25、R26、R27,一個光接收頭D4、三個電解電容EC10、EC11、EC12;運算放大器芯片IC8的4腳與電源模塊電路-5V輸出端、電解電容EC11的負極、瓷片電容C24的一端連接;運算放大器芯片IC8的3腳、電解電容EC11的正極、瓷片電容C24的另一端接地;運算放大器芯片IC8的7腳與電源模塊電路5V輸出端、電解電容EC10的正極、瓷片電容C23的一端連接,電解電容EC10的正極、瓷片電容C23的另一端連接地;運算放大器芯片IC8的2腳與光接收頭D4的陽極、瓷片電容C22、電阻R17的一端連接;光接收頭D4的陰極接電源模塊電路5V輸出端;瓷片電容C22的另一端與電阻R17的另一端、電阻R18的一端連接,電阻R18的另一端與運算放大器芯片IC8的6腳和瓷片電容C25的一端相連;瓷片電容C25的另一端與電阻R19的一端連接;電阻R19的另一端與電阻R20的一端、電阻R21的一端、瓷片電容C28的一端連接;瓷片電容C28的另一端接地;電阻R20的另一端接運算放大器芯片IC9的6腳以及瓷片電容C27的一端連接;電阻R21的另一端、瓷片電容C27的另一端與運算放大器芯片IC9的2腳連接;運算放大器芯片IC9的3腳接地;運算放大器芯片IC9的4腳與電源模塊電路-5V輸出端、電解電容EC13的負極、瓷片電容C30的一端連接;電解電容EC13的正極、瓷片電容C30的另一端接地;運算放大器芯片IC9的7腳與電源模塊電路5V輸出端、電解電容EC12的正極、瓷片電容C29的一端連接;電解電容EC12的負極、瓷片電容C29的另一端接地;運算放大器芯片IC9的6腳與瓷片電容C26的一端連接,瓷片電容C26的另一端與電阻R22的一端連接,電阻R22的另一端與瓷片電容C31的一端、電阻R23的一端連接;電阻R23的另一端與電阻R27的一端、瓷片電容C32的一端連接;瓷片電容C31、C32的另一端接地;運算放大器芯片IC10的4腳接地;運算放大器芯片IC10的5腳與電阻R27的另一端、電阻R24的一端連接;運算放大器芯片IC10的6腳與電阻R25、R26的一端連接;電阻R25的另一端與電源模塊電路的5V輸出端連接;電阻R26的另一端接地;運算放大器芯片IC10的7腳與電阻R24的另一端、主控模塊電路的紅外編碼芯片IC6的15腳連接;運算放大器芯片IC10的8腳與電源模塊電路的5V輸出端連接;
其中,一級電源轉換芯片IC1、IC2采用德州儀器公司的TPS5430,二級電源轉換芯片IC3采用德州儀器公司的TPS78001;主控芯片IC4采用德州儀器公司的MSP430F149,電平轉換芯片IC5采用MAXIM公司的MAX3232,紅外編碼芯片IC6采用VISHAY公司的TOIM4232;LED驅動芯片采用International?Rectifier公司的IR2125;LED驅動芯片IC7采用International?Rectifier公司的IR2125;運算放大器IC8采用德州儀器公司的OPA656,運算放大器IC9采用德州儀器公司的OPA847,比較器芯片IC10采用德州儀器公司的LM393。
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