[發明專利]一種不同種類樹脂的注塑成型品及其制備方法和由該方法制備的注塑成型品及其應用

有效

• 申請號: 201410521914.2
• 申請日: 2014-09-30
• 公開（公告）號: CN105504788A
• 公開（公告）日: 2016-04-20
• 發明（設計）人: 曾四海;何曉佳;羅文海
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C08L77/00
• 分類號: C08L77/00;C08L69/00;C08L81/02;C08L67/02;C08L23/12;C08K7/14;B29C45/14
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 李婉婉;金迪

技術領域

本發明涉及不同種類樹脂的注塑成型品及其制備方法，以及由該方法制 備的不同種類樹脂的注塑成型品，以及該注塑成型品在電子產品上的應用。

背景技術

現有技術中將不同種類樹脂接合的方法有膠黏劑粘接，雙色注塑和超聲 波焊接。

其中，采用膠黏劑粘接工序復雜效率低，粘接尺寸存在公差，污染壞境； 而雙色注塑或超聲波焊接由于樹脂材料本身特性限制，不同種類樹脂接合強 度低，接合面易開裂，必須采用包裹、卡扣等特殊結構強化接合，使注塑工 藝和超聲波工藝繁瑣復雜，且產品為優良的得率低。

現在的手機及電子產品日益精密和功能化，例如要求防水、防指紋、高 強度防摔等，如何使不同種類樹脂接合便于充分發揮不同種類樹脂功能，使 產品在結構和功能上完美配合，成為手機和移動電子產品的一個制造瓶頸。

因此，如何將不同種類的樹脂接合以及制備出不同種類樹脂接合在一起 制備出一體化的注塑成型品還有待于進一步研究和開發。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術中的上述缺陷，而提供一種接合強度 高的不同種類樹脂的注塑成型品及其制備方法，以及由該方法制備的不同種 類樹脂的注塑成型品，以及該注塑成型品在電子產品上的應用。

為了實現上述目的，本發明提供一種不同種類樹脂的注塑成型品，其中， 所述注塑成型品包括基體及與基體表面結合的包覆層，其中，所述基體由含 有第一熱塑性樹脂和纖維材料的組合物形成，所述包覆層由含有第二熱塑性 樹脂以及選擇性含有纖維材料的組合物形成，所述基體表面具有刻蝕槽，所 述刻蝕槽中裸露有纖維材料，所述含有第二熱塑性樹脂以及選擇性含有纖維 材料的組合物填充于所述刻蝕槽中，而且所述第一熱塑性樹脂與所述第二熱 塑性樹脂不相同。

本發明還提供了一種不同種類樹脂的注塑成型品的制備方法，該方法包 括以下步驟：

(1)將含有第一熱塑性樹脂和纖維材料的組合物的基體進行激光刻蝕， 使該基體的至少部分表面上的纖維材料裸露出來；

(2)用第二熱塑性樹脂以及選擇性含有纖維材料的組合物在經步驟(1) 激光刻蝕后的基體的裸露出纖維材料的表面上進行注塑成型；

其中，所述第一熱塑性樹脂與所述第二熱塑性樹脂不相同。

本發明還提供了一種由該方法制備的不同種類樹脂的注塑成型品。

本發明還提供了該注塑成型品在電子產品上的應用。

本發明首先選擇含有一種熱塑性樹脂和纖維材料的組合物的基體，其 中，該基體可以通過將該熱塑性樹脂和纖維材料的組合物進行一次注塑成型 來得到；然后采用半導體紅外線激光器對該基體進行激光刻蝕，采用半導體 紅外線激光器進行激光刻蝕時的加工方式為縱橫交叉，這樣在激光刻蝕的加 工區域，通過激光使基體表面上的樹脂熱分解和氣化，從而去除基體表面上 的樹脂，僅留下作為強化材料的纖維材料部分；再將經激光處理后的基體置 于模具中與另一種熱塑性樹脂以及選擇性含有纖維材料的組合物進行注塑 成型，憑借經激光刻蝕處理后的基體留下的纖維材料鑲嵌于另一種熱塑性樹 脂以及選擇性含有纖維材料的組合物中，使兩種樹脂強力接合。

本發明的其它特征和優點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。

附圖說明

附圖是用來提供對本發明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與 下面的具體實施方式一起用于解釋本發明，但并不構成對本發明的限制。在 附圖中：

圖1為本發明中采用半導體紅外線激光器對第一熱塑性樹脂和纖維材料 的組合物的基體進行激光刻蝕的示意圖；

圖2為本發明中在激光刻蝕過的地方將該基體表面上的樹脂去除的示意 圖；

圖3為本發明中在激光刻蝕過的地方將該基體的至少部分表面上的纖維 材料裸露出來的示意圖；

圖4為本發明中將經步驟(1)激光刻蝕后的基體與第二熱塑性樹脂以 及選擇性含有纖維材料的組合物進行注塑成型的示意圖；

圖5為本發明的實施例1中第一熱塑性樹脂和纖維材料的組合物的基體 的表面的光學顯微鏡照片；

圖6為本發明的實施例1中經激光刻蝕后的基體的表面的光學顯微鏡照 片；

圖7為本發明的實施例1中使纖維材料裸露出來的基體的表面的光學顯 微鏡照片。

附圖標記說明

1基體