[發(fā)明專利]組件裝載設(shè)備和方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410520695.6
• 申請(qǐng)日: 2014-09-30
• 公開（公告）號(hào): CN104517877B
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 平川敏朗;杉本洋一郎;竹下和浩;石山健二
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 韓華精密機(jī)械株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 魯恭誠(chéng);李柱天

提供了一種組件裝載設(shè)備和方法，所述組件裝載設(shè)備包括：工作臺(tái)，包括工作面；組件識(shí)別器，被構(gòu)造為識(shí)別被放置在工作臺(tái)的工作面上的組件；旋轉(zhuǎn)頭部，被構(gòu)造為吸取組件；托盤支撐件，用于支撐托盤，由旋轉(zhuǎn)頭部吸取的組件裝載在所述托盤上。

本申請(qǐng)要求于2013年9月30日提交到韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的第10-2013-0116842號(hào)韓國(guó)專利申請(qǐng)和于2013年9月30日提交到韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的第10-2013-0116845號(hào)韓國(guó)專利申請(qǐng)以及于2014年4月8日提交到日本專利局的第2014-079510號(hào)日本專利申請(qǐng)和于2014年8月25日提交到日本專利局的第2014-170745號(hào)日本專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，這四個(gè)申請(qǐng)公開的全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用被包含于此。

技術(shù)領(lǐng)域

與示例性實(shí)施例一致的設(shè)備和方法涉及一種組件裝載設(shè)備和一種裝載組件的方法。

背景技術(shù)

近來(lái)，已經(jīng)提高了用于制造高性能微組件的技術(shù)的重要性。雖然大量制造的組件可被單獨(dú)封裝和上市，但是大量的組件也可被裝載在托盤上、封裝并出售，這是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的制造商可以執(zhí)行將大量組件插入到組件安裝設(shè)備中的工藝。

在這種情況下，僅將良好組件(而不是有缺陷的組件)留在被出售或發(fā)貨的封裝托盤中，已經(jīng)開發(fā)出了大量地并快速地制造這種封裝托盤的技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容

一個(gè)或更多個(gè)示例性實(shí)施例提供了一種組件裝載設(shè)備及其方法，所述組件裝載設(shè)備及其方法可以提高將組件裝載在托盤上的性能。

示例性實(shí)施例的各個(gè)方面將在下面的描述中進(jìn)行部分地闡述，部分將通過(guò)描述而明顯，或者可通過(guò)示例性實(shí)施例的實(shí)踐而了解。

根據(jù)示例性實(shí)施例的一方面，提供了一種組件裝載設(shè)備，所述組件裝載設(shè)備可包括：工作臺(tái)，包括工作面；組件識(shí)別器，被構(gòu)造為識(shí)別被放置在工作臺(tái)的工作面上的組件；頭部，被構(gòu)造為吸取組件；托盤支撐件，用于支撐托盤，通過(guò)所述頭部吸取的組件裝載在所述托盤上。

所述組件識(shí)別器可包括組件識(shí)別相機(jī)。

所述頭部可包括被構(gòu)造為吸取組件的多個(gè)管嘴，所述頭部可以是具有多個(gè)管嘴附著到其上的旋轉(zhuǎn)頭部。

所述組件裝載設(shè)備還可包括將組件提供至工作臺(tái)的組件供給器。

所述組件裝載設(shè)備還可包括具有組件檢查相機(jī)的組件分析器。

所述組件分析器可被構(gòu)造為檢查處于第一狀態(tài)和第二狀態(tài)中的至少一個(gè)狀態(tài)下的組件，其中，在第一狀態(tài)下，組件被放置在工作臺(tái)的工作面上，在第二狀態(tài)下，組件被所述頭部吸取。

所述組件分析器可包括：第一組件分析器，被構(gòu)造為檢查處于第一狀態(tài)下的組件；第二組件分析器，被構(gòu)造為檢查處于第二狀態(tài)下的組件。

所述組件裝載設(shè)備還可包括雜質(zhì)去除器，所述雜質(zhì)去除器被構(gòu)造為去除附著到處于第一狀態(tài)和第二狀態(tài)中的至少一個(gè)狀態(tài)下的組件上的雜質(zhì)。

所述雜質(zhì)去除器可具有排出空氣的吹氣管嘴和吸取雜質(zhì)的真空吸取部。

所述雜質(zhì)去除器可包括：第一雜質(zhì)去除器，被構(gòu)造為去除附著到處于第一狀態(tài)下的組件上的雜質(zhì)；第二雜質(zhì)去除器，被構(gòu)造為去除附著到處于第二狀態(tài)下的組件上的雜質(zhì)。

所述組件裝載設(shè)備還可包括被構(gòu)造為檢查位于托盤上的組件的裝載位置的托盤分析器。

所述托盤分析器還可包括用于捕獲托盤的上表面的圖像的托盤檢查相機(jī)。

根據(jù)另一示例性實(shí)施例的一方面，提供了一種利用組件裝載設(shè)備將組件裝載在托盤上的方法，所述方法可包括：將組件放置在工作臺(tái)的工作面上；識(shí)別被放置在工作臺(tái)的工作面上的組件；通過(guò)利用所述組件裝載設(shè)備的頭部吸取已識(shí)別的組件，并通過(guò)利用引導(dǎo)件輸送已識(shí)別的組件；將從所輸送的組件中選擇出的組件裝載在托盤上。