[發明專利]半導體封裝的浮動模制工具

有效

• 申請號: 201410520113.4
• 申請日: 2014-08-15
• 公開（公告）號: CN105719975B
• 公開（公告）日: 2019-01-08
• 發明（設計）人: 白志剛;龐興收;姚晉鐘
• 申請（專利權）人: 恩智浦美國有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 金曉

1.一種用于模制半導體器件的工具，所述工具包括：

夾板；

包括第一半模的第一腔桿，所述第一半模具有形成在其中的用于模制所述半導體器件的模腔，并且其中所述第一半模包括：

多個齒，和

在每對相鄰齒之間的間隔，其中所述齒和所述間隔支持彎曲所述半導體器件的引線框架的引線；

第二腔桿，所述第二腔桿包括第二半模，其中所述第二半模包括接合所述第一半模的所述齒和間隔的結構；當所述第一半模、第二半模被合在一起時，所述引線被彎曲；以及

附接機構，將所述第一腔桿固定到所述夾板，其中在第一腔桿固定到夾板以便所述第二半模的結構在垂直于所述第一方向的第二方向上坐入所述齒中時，所述附接機構允許所述第一腔桿沿著水平的第一方向相對于所述夾板滑動。

2.根據權利要求1所述的工具，其中所述附接機構包括：

螺紋緊固件，穿過所述夾板的腔進入到所述第一腔桿中的螺紋槽中；

墊圈，位于所述螺紋緊固件的頭部和所述夾板的表面之間；以及

間隔物，位于所述夾板的所述腔內，其中所述間隔物構建了在所述墊圈和所述夾板之間的分離。

3.根據權利要求1所述的工具，還包括限制所述第一腔桿相對于所述夾板滑動運動的定位銷。

4.根據權利要求1所述的工具，其中所述第一半模的所述齒和間隔被配置為將引線框架的引線彎曲為(i)在第一平面上的第一排引線和(ii)在不同于所述第一平面的第二平面上的第二排引線。

5.使用權利要求1所述的工具組裝的封裝半導體器件。

6.一種使用權利要求1所述的工具組裝半導體器件的方法，所述方法包括：

(a)將部分組裝的半導體器件置于所述第一半模和對應的第二半模之間，其中所述部分組裝的半導體器件包括包含多個引線的引線框架；

(b)沿第一方向配合所述第一半模和所述第二半模，其中：

所述腔桿沿著垂直于所述第一方向的第二方向滑動以將所述齒和間隔與所述對應半模上的對應結構對準；并且

所述齒和間隔將所述引線框架的所述引線彎曲到彎曲位置；并且

(c)將模塑化合物注入所述第一半模和第二半模中，其中所述模塑化合物將所述引線保持在所述彎曲位置，由此形成封裝半導體器件。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，在步驟(b)中，所述第一半模的所述齒和間隔將所述引線框架的所述引線彎曲為(i)在第一平面上的第一排引線和(ii)在不同于所述第一平面的第二平面上的第二排引線。

8.由權利要求6所述的方法組裝的封裝半導體器件。