[發明專利]一種基于熱障和熱輻射復合功能的高溫環境節能用鎂磚及其制備工藝

有效

• 申請號: 201410519390.3
• 申請日: 2014-09-25
• 公開（公告）號: CN104446525B
• 公開（公告）日: 2017-01-04
• 發明（設計）人: 曾魯舉;陳松林;錢蛇大;李江濤;錢學強;俞洪芳;陳磊;彭國軍;吳順年;蔣順才
• 申請（專利權）人: 宜興瑞泰耐火材料有限公司;瑞泰科技股份有限公司
• 主分類號: C04B35/66
• 分類號: C04B35/66
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于熱障和輻射復合功能的高溫環境節能用鎂磚，其特征在于：所述的鎂磚配方的重量百分比和粒度含量為：粒度4～2mm的98電熔鎂砂8～10％、粒度2～1mm的98電熔鎂砂14～22％、粒度1～0.5mm的介孔氧化鎂15～25％、粒度0.5～0.088mm的介孔氧化鎂9～15％、粒度≤0.045mm的98電熔鎂砂粉5～10％、粒度≤0.020mm的鉻酸鑭5～10％、粒度≤0.020mm的鉻酸釤2～5％、粒度≤0.020mm的鉻酸釹3～5％、粒度≤0.020mm的鍶錳酸鑭2～4％、粒度≤0.020mm的氧化鑭3～6％、粒度≤0.010mm的氧化鉻5～8％、粒度≤0.010mm的碳酸鎂0.5～1％、粒度≤0.010mm的炭黑0.5～1％、粒度≤0.010mm的硅化鉬，2～4％，外加磺化萘甲醛聚合物和聚羧酸1∶1比例混合的表面活性劑+0.1～0.15％，外加紙漿廢液結合劑+2.5～3％。

2.一種制備權利要求1所述鎂磚的工藝，其特征為：所述的制備工藝為：預先將粒度≤0.045mm的98電熔鎂砂粉、粒度≤0.020mm的鉻酸鑭、鉻酸釤、鉻酸釹、鍶錳酸鑭、鈦酸鑭、氧化鑭等微粉、粒度≤0.010mm碳酸鎂、氧化鉻、炭黑、硅化鉬等微粉強力混勻20分鐘，將粒度為4～2mm、2～1mm的98電熔鎂砂，粒度1～0.5mm，0.5～0.088mm的介孔氧化鎂強力混碾15～20分鐘，加入表面活性劑和紙漿廢液結合劑，再加入預混的微粉，一起濕碾30分鐘，將濕碾后的原料混合物機壓成型或液壓成型，將磚坯在120℃干燥48～72h，再將磚坯在1650～1680℃保溫3～4h燒結。