[發(fā)明專利]散熱裝置及其制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410517819.5
• 申請(qǐng)日: 2014-09-30
• 公開（公告）號(hào): CN105530796A
• 公開（公告）日: 2016-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林郁欽;洪銳彣
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富瑞精密組件（昆山）有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

1.一種散熱裝置，包括散熱基板以及設(shè)置在散熱基板上的散熱風(fēng)扇，其特征在于：所述散熱基板包括用于貼設(shè)電子元件的第一表面以及與第一表面相對(duì)設(shè)置的第二表面，所述散熱風(fēng)扇包括軸承以及樞接于軸承的轉(zhuǎn)子，所述軸承固定在所述散熱基板的第二表面。

2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，進(jìn)一步包括多個(gè)側(cè)壁，其特征在于：所述多個(gè)側(cè)壁自所述散熱基板的第一表面朝外延伸以環(huán)繞所述散熱風(fēng)扇。

3.如權(quán)利要求2所述的散熱風(fēng)扇，其特征在于：所述相鄰的側(cè)壁之間間隔設(shè)置形成通風(fēng)孔。

4.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于：所述所述側(cè)壁的高度大于所述散熱風(fēng)扇的高度，以將所述散熱風(fēng)扇收容在所述側(cè)壁與散熱基板圍成的收容空間內(nèi)。

5.一種散熱裝置的制作方法，包括如下步驟：

提供散熱基板，所述散熱基板包括用以與電子元件貼設(shè)的第一表面以及與所述第一表面相對(duì)設(shè)置的第二表面；

提供散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇包括軸承以及樞接于軸承的轉(zhuǎn)子，并將所述散熱風(fēng)扇的軸承直接固定在所述散熱基板的第二表面。

6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置的制作方法，其特征在于：所述軸承通過鐳射焊接、金屬埋射、塑料埋射、金屬鉚接或者塑料熱熔的方式固定在所述散熱基板的第二表面上。

7.一種散熱裝置的制作方法，包括如下步驟：

提供散熱板，并散熱板的邊緣形成至少三個(gè)缺口以形成散熱基板以及自散熱基板向外延伸的折邊；

將所述折邊朝向所述散熱基板的同側(cè)彎折以形成多個(gè)側(cè)壁，所述側(cè)壁與所述散熱基板共同形成收容空間；

提供散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇包括軸承以及樞接于軸承的轉(zhuǎn)子，并將所述散熱風(fēng)扇的軸承直接固定在所述散熱基板的第二表面。

8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置的制作方法，其特征在于：所述缺口通過沖壓所述散熱板的方式形成。

9.一種散熱裝置的制作方法，包括如下步驟：

提供散熱板，并散熱板的邊緣形成至少三個(gè)缺口以形成散熱基板以及自散熱基板向外延伸的折邊；

將所述折邊朝向所述散熱基板的同側(cè)彎折以形成多個(gè)側(cè)壁，所述側(cè)壁與所述散熱基板共同形成收容空間；

在散熱基板上形成通孔，并在所述散熱基板的第一表面形成覆蓋通孔的散熱墊，所述散熱墊用以與電子元件直接接觸；

提供散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇包括軸承以及樞接于軸承的轉(zhuǎn)子，將所述軸承的遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)子的自由端貫穿所述通孔且與所述散熱墊固定連接。

10.如權(quán)利要求9所述的散熱裝置的制作方法，其特征在于：所述缺口通過沖壓所述散熱板的方式形成。