[發(fā)明專利]一種料片吸取裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410516464.8 | 申請日: | 2014-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN104485307A | 公開(公告)日: | 2015-04-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳剛 | 申請(專利權(quán))人: | 無錫市羊尖盛裕機(jī)械配件廠 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32234 | 代理人: | 劉述生 |
| 地址: | 214000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 吸取 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
?本發(fā)明屬于機(jī)械領(lǐng)域,尤其涉及一種料片吸取裝置。
背景技術(shù)
隨著信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而變化,片式封裝的生產(chǎn)中要求晶體管越來越小型化和微型化,且要求企業(yè)的生產(chǎn)率越來越高,抓取幾乎都是手工完成的,而且封裝成功的產(chǎn)品質(zhì)量不高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,提出了一種料片吸取裝置。
本發(fā)明一種料片吸取裝置,包括料片吸頭包括基板、橡膠吸頭、管接頭和銷釘,
所述的基板為門字型結(jié)構(gòu),基板的上底面在豎直方向上開有多個(gè)通孔,通孔內(nèi)固定設(shè)置有多個(gè)管接頭;每個(gè)管接頭的一端與氣缸連接,每個(gè)管接頭的另一端與一個(gè)橡膠吸頭連接,其內(nèi)部互通;所述的銷釘與基板兩端底部過盈配合。
所述的橡膠吸頭為一體成型的結(jié)構(gòu),包括圓柱體部分和圓臺部分,其中圓柱體部分和圓臺部分連接處設(shè)有緩沖結(jié)構(gòu)。
????本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單,制造方便,能很好的用來抓取晶體管。
附圖說明??
以下附圖僅旨在于對本發(fā)明做示意性說明和解釋,并不限定本發(fā)明的范圍。其中:
圖1為本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明中橡膠吸頭的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例,進(jìn)一步闡述本發(fā)明。在下面的詳細(xì)描述中,只通過說明的方式描述了本發(fā)明的某些示范性實(shí)施例。毋庸置疑,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以認(rèn)識到,在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下,可以用各種不同的方式對所描述的實(shí)施例進(jìn)行修正。因此,附圖和描述在本質(zhì)上是說明性的,而不是用于限制權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
如圖1所示本發(fā)明一種料片吸取裝置,包括料片吸頭包括基板1、橡膠吸頭2、管接頭3和銷釘4,
所述的基板1為門字型結(jié)構(gòu),基板的上底面在豎直方向上開有多個(gè)通孔,通孔內(nèi)固定設(shè)置有多個(gè)管接頭;每個(gè)管接頭3的一端與氣缸連接,每個(gè)管接頭的另一端與一個(gè)橡膠吸頭2連接,其內(nèi)部互通;所述的銷釘4與基板兩端底部過盈配合。
如圖2所示,所述的橡膠吸頭2為一體成型的結(jié)構(gòu),包括圓柱體部分和圓臺部分,其中圓柱體部分和圓臺部分連接處設(shè)有緩沖結(jié)構(gòu)。
以上所述僅為本發(fā)明示意性的具體實(shí)施方式,并非用以限定本發(fā)明的范圍。任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明的構(gòu)思和原則的前提下所作出的等同變化與修改,均應(yīng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于無錫市羊尖盛裕機(jī)械配件廠,未經(jīng)無錫市羊尖盛裕機(jī)械配件廠許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410516464.8/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





