[發(fā)明專利]在兩個襯底之間具有半導(dǎo)體芯片的晶體管布置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410516443.6
• 申請日: 2014-09-30
• 公開（公告）號: CN104517954B
• 公開（公告）日: 2017-10-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張翠薇;J.赫格勞爾;R.奧特倫巴
• 申請（專利權(quán)）人: 英飛凌科技奧地利有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/48;H01L25/16;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/60
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 申屠偉進(jìn),馬永利

1.一種電子器件，包括：

第一襯底；

第二襯底；

第一半導(dǎo)體芯片，所述第一半導(dǎo)體芯片包括晶體管、接合到第一襯底的第一安裝表面和接合到第二襯底的第二安裝表面；

第二半導(dǎo)體芯片，所述第二半導(dǎo)體芯片包括接合到第一襯底的第一安裝表面和包括接合到第二襯底的第二安裝表面；

其中所述第一半導(dǎo)體芯片包括通孔，所述通孔將在第一半導(dǎo)體芯片的第一安裝表面處的第一晶體管端子與在第一半導(dǎo)體芯片的第二安裝表面處的第二晶體管端子電耦合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1的所述器件，其中所述第一半導(dǎo)體芯片包括在它的第一安裝表面處的第三晶體管端子。

3.根據(jù)權(quán)利要求2的所述器件，其中所述第一晶體管端子是柵端子，所述第二晶體管端子是第一源/漏端子，并且所述第三晶體管端子是第二源/漏端子。

4.根據(jù)權(quán)利要求1的所述器件，其中所述第二半導(dǎo)體芯片包括進(jìn)一步晶體管。

5.根據(jù)權(quán)利要求4的所述器件，其中所述進(jìn)一步的晶體管包括在它的第一安裝表面處的第一晶體管端子和第二晶體管端子以及在它的第二安裝表面處的第三晶體管端子。

6.根據(jù)權(quán)利要求5的所述器件，其中所述進(jìn)一步的晶體管的第一晶體管端子是柵端子，所述進(jìn)一步的晶體管的第二晶體管端子是第一源/漏端子，并且所述進(jìn)一步的晶體管的第三晶體管端子是第二源/漏端子。

7.根據(jù)權(quán)利要求1的所述器件，其中所述第二半導(dǎo)體芯片包括二極管，所述二極管具有陰極和陽極。

8.根據(jù)權(quán)利要求1的所述器件，其中所述電子器件被配置為半橋，其中所述晶體管被配置為高壓側(cè)開關(guān)并且所述第二半導(dǎo)體芯片包括分派的低壓側(cè)開關(guān)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1的所述器件，其中所述第一襯底包括引線框，所述引線框具有用于將第一半導(dǎo)體芯片的第一安裝表面與第二半導(dǎo)體芯片的第一安裝表面電連接的多個導(dǎo)電連接元件。

10.根據(jù)權(quán)利要求1的所述器件，其中第二襯底是接合夾。

11.根據(jù)權(quán)利要求1的所述器件，其中第二襯底是以懸臂式的樣式連接到第一襯底的接合夾。

12.根據(jù)權(quán)利要求10或11的所述器件，其中所述接合夾由導(dǎo)熱和導(dǎo)電的材料制成。

13.根據(jù)權(quán)利要求10或11的所述器件，其中所述接合夾覆蓋第一半導(dǎo)體芯片的整個第二安裝表面并且覆蓋第二半導(dǎo)體芯片的整個第二安裝表面。

14.根據(jù)權(quán)利要求1的所述器件，包括驅(qū)動單元，所述驅(qū)動單元被安裝在第一襯底上并且被配置用于驅(qū)動第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片中的至少一個。

15.根據(jù)權(quán)利要求1的所述器件，被配置為由半橋、級聯(lián)功率級、多半橋、H橋和電引擎控制器組成的組中的至少一個。

16.一種電子功率器件，包括：

第一襯底；

第二襯底；

第一半導(dǎo)體功率芯片，所述第一半導(dǎo)體功率芯片包括第一晶體管、具有兩個接合到第一襯底的晶體管端子的第一安裝表面和具有一個接合到第二襯底的晶體管端子的第二安裝表面；

第二半導(dǎo)體功率芯片，所述第二半導(dǎo)體功率芯片包括第二晶體管、具有兩個接合到第一襯底的晶體管端子的第一安裝表面和具有一個接合到第二襯底的晶體管端子的第二安裝表面；

其中，在與所述安裝表面正交的平面視圖中，所述第二襯底覆蓋第一半導(dǎo)體功率芯片的整個第二安裝表面和第二半導(dǎo)體功率芯片的整個第二安裝表面；

其中所述第一半導(dǎo)體功率芯片包括通孔，所述通孔與所述安裝表面正交地延伸經(jīng)過所述第一半導(dǎo)體功率芯片并且將在第一半導(dǎo)體功率芯片的第一安裝表面處的晶體管端子中的一個與在第一半導(dǎo)體功率芯片的第二安裝表面處的晶體管端子電耦合。

17.根據(jù)權(quán)利要求16的所述器件，其中所述第二襯底是接合夾。

18.根據(jù)權(quán)利要求16的所述器件，其中通過通孔耦合的第一安裝表面處的晶體管端子是柵端子，并且其中通過通孔耦合的第二安裝表面處的晶體管端子是源/漏端子。

19.根據(jù)權(quán)利要求16的所述器件，其中所述半導(dǎo)體功率芯片被彼此連接來形成半橋。

20.一種制造電子器件的方法，其中所述方法包括：

將第一半導(dǎo)體芯片的第一安裝表面接合到第一襯底；

將第二半導(dǎo)體芯片的第一安裝表面接合到第一襯底；

將第一半導(dǎo)體芯片的第二安裝表面接合到第二襯底；

將第二半導(dǎo)體芯片的第二安裝表面接合到第二襯底；

形成通孔，所述通孔延伸經(jīng)過所述第一半導(dǎo)體芯片用于將在它的第一安裝表面處的第一晶體管端子與在它的第二安裝表面處的第二晶體管端子電耦合。