[發(fā)明專利]一種芯片清洗用治具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410516105.2
• 申請日: 2014-09-30
• 公開（公告）號: CN104289461A
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周天毫
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州速騰電子科技有限公司
• 主分類號: B08B3/00
• 分類號: B08B3/00;B08B13/00
• 代理公司: 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種清洗治具，尤其涉及一種芯片清洗用治具。

背景技術(shù)

芯片清洗是每一個(gè)芯片制備過程中必不可少的過程，其目的在于使芯片表面的污染物盡可能地降低，使得元件獲得良好而穩(wěn)定的特性，以及使制程具有良好的再現(xiàn)性。

目前，大多數(shù)企業(yè)所用的清洗機(jī)主要包括設(shè)備主體、清洗工作盤和自鎖緊卡扣，清洗工作盤邊緣裝有多個(gè)螺紋孔，螺紋孔呈環(huán)形狀分布在清洗工作盤邊緣，使用前，將芯片固定在芯片固定環(huán)上，再將芯片放在清洗工作盤內(nèi)，然后關(guān)閉設(shè)備的安全保護(hù)蓋，最后便可啟動(dòng)清洗機(jī)，從而對清洗工作盤內(nèi)的芯片進(jìn)行高速高壓清洗。然而，有時(shí)會(huì)因?yàn)楣と朔胖眯酒奈恢貌坏轿唬酒捶胖玫娇蹆?nèi)，使高速清洗的芯片和芯片固定環(huán)一起從清洗腔體內(nèi)飛出，導(dǎo)致周圍的設(shè)備備件和芯片受損，而且操作也不便。

由于設(shè)置有卡扣，芯片被卡扣卡住的地方也不容易被清洗，可能需要再次進(jìn)行清洗，費(fèi)時(shí)費(fèi)力。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種芯片清洗用治具。

本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案來完成的：

一種芯片清洗用治具，包括一本體和蓋設(shè)在所述本體之上的蓋子，所述本體包括底板和側(cè)板，所述底板上設(shè)置有凹孔，所述底板的前端和后端設(shè)置有平行的長形凹槽，一豎版垂直架設(shè)在前端和后端的長形凹槽內(nèi)，所述豎版可在長形凹槽內(nèi)移動(dòng)，所述豎版的高度高于凹孔的高度，所述豎版的寬度大于凹孔寬度的1/2，所述底板的前端和后端對應(yīng)凹孔處還開有螺紋孔；所述側(cè)板和蓋子上均設(shè)有網(wǎng)格狀通孔。

所述的一種芯片清洗用治具，所述凹孔為方形凹孔，凹孔的邊緣設(shè)有半圓形孔槽。

所述的一種芯片清洗用治具，所述凹孔的數(shù)量為多個(gè)，平行分布在底板上。

所述的一種芯片清洗用治具，所述凹孔內(nèi)底面設(shè)置有彈性凸起。

所述的一種芯片清洗用治具，所述豎版上設(shè)有網(wǎng)格狀通孔。

所述的一種芯片清洗用治具，所述底板的數(shù)量為多個(gè)，可拆卸的與側(cè)板連接。

本發(fā)明所達(dá)到的有益效果：本發(fā)明的芯片清洗用治具，使用方便，通過凹孔對芯片起一個(gè)支撐作用，再通過豎版能夠簡單方便的對芯片起夾持作用，通過從螺紋孔擰入螺栓來固定豎版，防止在清洗時(shí)芯片隨清洗液流出，且不會(huì)對芯片造成損傷，由于清洗液可進(jìn)入凹孔，則可對芯片表面進(jìn)行充分的清洗。側(cè)板和蓋子上均設(shè)有網(wǎng)格狀通孔使得清洗液能夠充分進(jìn)入治具，對芯片進(jìn)行清洗。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的主視圖。

圖2是本發(fā)明本體底板的俯視圖。

圖3是圖2的主視圖。

圖4是本發(fā)明蓋子的俯視圖。

圖中：1、本體，2、蓋子，11、底板，12、側(cè)板，3、凹孔，4、長形凹槽，5、豎版，6、螺紋孔，7、網(wǎng)格狀通孔，8、半圓形孔槽，9、彈性凸起。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。

如圖所示，本發(fā)明的一種芯片清洗用治具，包括一本體1和蓋設(shè)在所述本體1之上的蓋子2，所述本體1包括底板11和側(cè)板12，所述底板11的數(shù)量為多個(gè)，可拆卸的與側(cè)板12連接。所述底板11上設(shè)置有凹孔3，所述凹孔3為方形凹孔，凹孔的邊緣設(shè)有半圓形孔槽8。所述凹孔3的數(shù)量為多個(gè)，平行分布在底板11上。所述凹孔3內(nèi)底面設(shè)置有彈性凸起9。所述底板11的前端和后端設(shè)置有平行的長形凹槽4，一豎版5垂直架設(shè)在前端和后端的長形凹槽4內(nèi)，所述豎版5可在長形凹槽4內(nèi)移動(dòng)，所述豎版5上設(shè)有網(wǎng)格狀通孔7。所述豎版5的高度高于凹孔3的高度，所述豎版5的寬度大于凹孔3寬度的1/2，所述底板11的前端和后端對應(yīng)凹孔3處還開有螺紋孔6；所述側(cè)板12和蓋子2上均設(shè)有網(wǎng)格狀通孔7。

凹孔3邊緣設(shè)置有半圓形孔槽8方便放入和取出芯片，凹孔3的數(shù)量多個(gè)則可同時(shí)清洗多個(gè)芯片，凹孔3內(nèi)底面設(shè)置彈性凸起9，避免芯片與凹孔3底面產(chǎn)生摩擦對芯片造成損傷，豎版5上設(shè)有網(wǎng)格狀通孔7，方便清洗液進(jìn)入凹孔3。

本發(fā)明的芯片清洗用治具在使用時(shí)，豎版5先移動(dòng)至底板11的兩旁，將芯片放置于凹孔3內(nèi)，再移動(dòng)豎版5至凹孔3上方，一螺栓（未示出）通過底板11上的螺紋孔6擰入抵住豎版5，將豎版5固定在凹孔3上方，蓋上蓋子2，即可放入清洗機(jī)對芯片進(jìn)行清洗。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變形，這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。