[發明專利]陣列基板、掩膜板、顯示裝置有效
| 申請號: | 201410515822.3 | 申請日: | 2014-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN104299974B | 公開(公告)日: | 2017-02-15 |
| 發明(設計)人: | 白珊珊;嵇鳳麗;玄明花;劉建濤;許靜波 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L51/52;H01L27/32;G03F1/00 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112 | 代理人: | 柴亮,張天舒 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陣列 掩膜板 顯示裝置 | ||
1.一種陣列基板,包括多個具有發光層的子像素,其特征在于,
所述子像素分為排成矩陣的多個第一類子像素,以及在行、列方向上均位于相鄰的第一類子像素之間的第二類子像素;
每個所述第二類子像素和至少一個與其相鄰的第一類子像素顏色相同。
2.根據權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,
部分第一類子像素和處于其相鄰行、相鄰列的一個第一類子像素顏色相同且二者之間無第二類子像素。
3.根據權利要求1或2所述的陣列基板,其特征在于,包括多個排成陣列的重復單元,每個重復單元包括按照以下方式排列的8個第一類子像素和4個第二類子像素:
第一類子像素???????????????第一類子像素
????????????第二類子像素
第一類子像素???????????????第一類子像素
????????????第二類子像素
第一類子像素???????????????第一類子像素
????????????第二類子像素
第一類子像素???????????????第一類子像素
????????????第二類子像素。
4.根據權利要求3所述的陣列基板,其特征在于,每個重復單元中的12個子像素分為3個第一顏色子像素、3個第二顏色子像素、3個第三顏色子像素;且在陣列基板中,
同一列的子像素中同顏色的子像素不相鄰;
同一行的子像素中同顏色的子像素不相鄰。
5.根據權利要求4所述的陣列基板,其特征在于,在每個重復單元中,各顏色的子像素排列方式如下:
第一顏色子像素???????????????第二顏色子像素
?????????????第三顏色子像素
第三顏色子像素???????????????第一顏色子像素
?????????????第二顏色子像素
第二顏色子像素???????????????第三顏色子像素
?????????????第一顏色子像素
第三顏色子像素???????????????第一顏色子像素
?????????????第二顏色子像素。
6.根據權利要求1或2所述的陣列基板,其特征在于,
第二類子像素的發光層沿列方向的投影,和與該第二類子像素相鄰的兩列第一類子像素的發光層沿列方向的投影分別部分重合;
第二類子像素的發光層沿行方向的投影,和與該第二類子像素相鄰的兩行第一類子像素的發光層沿行方向的投影分別部分重合。
7.根據權利要求6所述的陣列基板,其特征在于,
所述發光層的形狀為平行四邊形,所述平行四邊形的每個側邊相對所述行方向和列方向均是傾斜設置的。
8.根據權利要求7所述的陣列基板,其特征在于,
每個所述第二類子像素的發光層均具有兩個相對側邊,該兩個側邊分別和與該第二類子像素同顏色且相鄰的第一類子像素的發光層的兩個相對側邊處于相同的直線中。
9.根據權利要求8所述的陣列基板,其特征在于,
所有發光層的形狀均為等邊長的菱形,所有菱形均有一對側邊平行于第一方向,另一對側邊平行于第二方向。
10.一種掩膜板,其特征在于,
所述掩膜板用于蒸鍍權利要求1至9中任意一項所述的陣列基板中的發光層;
所述掩膜板包括帶有多個開口的板體,所述開口設于對應所述陣列基板中同顏色子像素的發光層的位置處,且所述兩個同顏色且相鄰的子像素中的發光層對應一個開口。
11.一種顯示裝置,其特征在于,包括:
權利要求1至9中任意一項所述的陣列基板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





