[發明專利]一種精細掩膜板張網過程分析方法

在審

• 申請號: 201410515610.5
• 申請日: 2014-09-29
• 公開（公告）號: CN104281747A
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 嵇鳳麗;玄明花;白珊珊;劉建濤;許靜波
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責任公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;陳源

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，特別涉及一種精細掩膜板張網過程分析方法。

背景技術

在制備電致發光器件時，需要將電致發光器件中的各層材料通過蒸鍍工藝蒸鍍到陣列基板上，而且在蒸鍍過程中，需要使用到相應的精細掩膜板。

然而，由于蒸鍍的過程中會產生高溫，此時精細掩膜板會發生熱膨脹，從而導致精細掩膜板在重力的作用下產生下垂現象，精細掩膜板的幾何形狀發生變化，進而造成蒸鍍材料不能到被蒸鍍到指定位置。

圖1為多條精細掩膜板與金屬框架焊接時的示意圖，如圖1所示，為解決上述技術問題，現有技術中通過將多個條狀的精細掩膜板2與一個金屬框架1進行焊接，然后再一起應用于蒸鍍工藝。具體地，先用適當的力拉伸精細掩膜板2，然后在金屬框架1上施加合適的對抗力使金屬框架1變形，最后將拉伸的高精細金屬掩膜板2焊接在被施加了對抗力的框架上，利用金屬框架1因變形而產生的恢復力通過焊接點3繃緊精細掩膜板2，從而使得精細掩膜板2在蒸鍍過程中不會下垂。

目前，為尋找到合適的用于拉伸精細掩膜板的拉力以及使金屬框架產生形變的對抗力，一般會通過實物測試。然而，在進行實物測試中，由于精細掩膜板開口精細、厚度較薄，因此極其容易被損壞，同時該精細掩膜板的制備成本較高，從而直接造成了實物測試過程中的整體成本的上升。

發明內容

本發明提供的一種精細掩膜板張網過程分析方法，用于解決現有技術中在進行精細掩膜板張網過程分析時，采用實物測試而導致測試成本的較高的技術問題。

為實現上述目的，本發明提供一種精細掩膜板張網過程分析方法，包括：

建立精細掩膜板的有限元模型；

根據所述精細掩膜板的有限元模型得到所述精細掩膜板處于最佳形變量L1時施加在所述精細掩膜板的兩個施力端的最佳拉伸力F1；

建立用于固定N條所述精細掩膜板的金屬框架的有限元模型；

根據所述最佳拉伸力F1和所述金屬框架的有限元模型得到在將每一條所述精細掩膜板焊接在所述金屬框架之前施加在所述金屬框架的兩個焊接側的真實對抗力。

可選地，所述根據所述精細掩膜板的有限元模型得到所述精細掩膜板處于最佳形變量L1時施加在所述精細掩膜板的兩個施力端的最佳拉伸力F1的步驟包括：

根據所述精細掩膜板的有限元模型仿真出當施加在所述精細掩膜板的兩個施力端為測試拉伸力F2時所述精細掩膜板產生的測試拉伸形變量L2；

根據所述測試拉伸力F2和所述測試拉伸形變量L2計算出所述精細掩膜板處于最佳形變量L1時施加在所述精細掩膜板的兩個施力端的所述最佳拉伸力F1，其中

可選地，所述真實對抗力包括左側對抗力LCF、中間對抗力CCF和右側對抗力RCF，其中所述中間對抗力CCF作用于所述金屬框架的所述焊接側的中點位置，所述左側對抗力LCF和所述右側對抗力RCF分別作用于所述焊接側的四分之一點的位置；

所述根據所述最佳拉伸力和所述金屬框架的有限元模型得到在將每一條所述精細掩膜板固定在所述金屬框架之前施加在所述金屬框架的兩個焊接側的真實對抗力的步驟包括：

根據所述金屬框架的有限元模型仿真出當所述金屬框架上的各焊接點均施加了所述最佳拉伸力F1時所述金屬框架產生的最大形變量Lmax；

根據所述金屬框架的有限元模型得到僅對所述金屬框架的兩個焊接側的中點施加參考對抗力CF且使得所述金屬框架處于所述最大形變量Lmax時所述參考對抗力CF；

根據所述參考對抗力CF得到一組當所述第一條所述精細掩膜板焊接在所述金屬框架之前施加在金屬框架上的左側對抗力LCF_1、中間對抗力CCF_1和右側對抗力RCF_1，其中所述參考對抗力CF、所述左側對抗力LCF_1、所述中間對抗力CCF_1和所述右側對抗力RCF_1滿足：