[發(fā)明專利]大厚度結(jié)構(gòu)待焊工件及其焊接方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410514029.1
• 申請日: 2014-09-29
• 公開（公告）號: CN104289822B
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 毛智勇;付鵬飛;唐振云;王西昌;劉昕;吳冰
• 申請（專利權(quán)）人: 中國航空工業(yè)集團(tuán)公司北京航空制造工程研究所
• 主分類號: B23K33/00
• 分類號: B23K33/00;B23K15/00
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 王天堯

1.一種對大厚度結(jié)構(gòu)待焊工件進(jìn)行焊接的方法，其特征在于，包括：

將待焊工件的引入端和引出端設(shè)置成榫頭形結(jié)構(gòu)，其中，所述待焊工件的焊接厚度大于等于30mm；

獲取與所述榫頭形結(jié)構(gòu)的引入端相匹配的榫槽形結(jié)構(gòu)的引入塊，制造與所述榫頭形結(jié)構(gòu)的引出端相匹配的榫槽形結(jié)構(gòu)的引出塊，所述引入端為焊縫的起束流端，所述引出端為焊縫的收束流端；

將榫槽形結(jié)構(gòu)的引入塊裝配到所述待焊工件的引入端，將榫槽形結(jié)構(gòu)的引出塊裝配到所述待焊工件的引出端；

在真空環(huán)境下，對裝配完的待焊工件進(jìn)行焊接，得到帶有焊縫的工件；

其中，對裝配完的待焊工件進(jìn)行焊接，包括：采用分段、對稱定位焊的方式對所述待焊工件進(jìn)行焊接，其中，分段定位焊每段間隔長度為10mm到30mm，每段焊縫寬度為5mm到15mm，熔深為1/6H到1/2H。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述引入端和引出端的榫頭角度為30度到80度，榫頭寬度為10mm到15mm，榫頭長度為5mm到20mm。

3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，在真空環(huán)境下，對裝配完的待焊工件進(jìn)行焊接，包括：

將裝配完的待焊工件置入真空環(huán)境中；

采用電子束掃描攪拌焊接方法，對準(zhǔn)待焊工件的焊縫位置進(jìn)行焊接。

4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，對準(zhǔn)待焊工件的焊縫位置進(jìn)行焊接，包括：

將焊縫位置分為N段，其中，N為正整數(shù)；

對分為N段的焊縫，采用先焊兩端再焊中間、先焊冷端再焊熱端的方式進(jìn)行分段定位焊接。

5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，N大于等于5。

6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在將榫槽形結(jié)構(gòu)的引入塊裝配到所述待焊工件的引入端，將榫槽形結(jié)構(gòu)的引出塊裝配到所述待焊工件的引出端之前，所述方法還包括：

對所述待焊工件、引入塊和引出塊進(jìn)行化學(xué)清洗或機(jī)械打磨，去除表面的氧化膜。

7.如權(quán)利要求1至6中任一項所述的方法，其特征在于，在將榫槽形結(jié)構(gòu)的引入塊裝配到所述待焊工件的引入端，將榫槽形結(jié)構(gòu)的引出塊裝配到所述待焊工件的引出端的過程中，保證引入塊與引出端、引出塊與引出端之間的配合間隙小于等于0.1mm，階差小于0.2mm。

8.如權(quán)利要求1至6中任一項所述的方法，其特征在于，在對裝配完的待焊工件進(jìn)行焊接，得到焊接工件之后，所述方法還包括：

采用機(jī)加的方法去除工件兩端的引入端、引入塊、引出端和引出塊。