[發明專利]一種功能測試方法及功能測試系統有效
| 申請號: | 201410513807.5 | 申請日: | 2014-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN104316339B | 公開(公告)日: | 2017-04-26 |
| 發明(設計)人: | 聶紅雁;高向軍;張少龍;吳南理 | 申請(專利權)人: | 四川長虹電器股份有限公司 |
| 主分類號: | G01M99/00 | 分類號: | G01M99/00 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 621000 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 功能 測試 方法 系統 | ||
1.一種功能測試方法,應用于功能測試系統,所述功能測試系統用于對空調進行測試,其特征在于,所述系統包括:電控組件,模擬負載和檢測分析模塊,所述電控組件包括:主控電路及驅動板,所述驅動板用于產生頻率大小可調的三相交流電,所述模擬負載用于模擬空調的壓縮機的性能,所述模擬負載與所述驅動板連接,所述檢測分析模塊與所述電控組件連接,所述檢測分析模塊用于檢測所述電控組件的電參數,所述方法包括:
控制所述驅動板產生一頻率大小固定的三相交流電;
獲得與所述電控組件連接的M個第一硬件在所述三相交流電驅動下的M個第一參數值,M為正整數;
判斷所述M個第一參數值是否滿足預定的一致性條件,獲得判斷結果;
將所述M個第一參數值和所述判斷結果顯示在所述系統的顯示單元上,其中,所述判斷結果用于表征所述M個第一硬件的性能的一致性;
所述第一硬件具體為:溫度傳感器、四通閥或風機;
所述第一參數值具體為:溫度傳感器的溫度值、四通閥輸出端電壓值或風機轉速值。
2.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述判斷所述M個第一參數值是否滿足預定的一致性條件,獲得判斷結果,具體包括:
獲得所述第一硬件在所述三相交流電驅動下的標準參數值;
獲得所述M個第一參數值與所述標準參數值的M個差異值;
基于所述M個差異值,判斷所述M個第一參數值是否滿足所述一致性條件,獲得判斷結果。
3.如權利要求2所述的方法,其特征在于,所述基于所述M個差異值,判斷所述M個第一參數值是否滿足所述一致性條件,獲得判斷結果,具體包括:
獲得所述M個差異值中的最大差異值和最小差異值的差值;
判斷所述差值是否小于預定差值閾值,獲得判斷結果;
其中,在所述判斷結果為是時,表明所述M個第一參數值滿足所述一致性條件。
4.如權利要求2所述的方法,其特征在于,所述基于所述M個差異值,判斷所述M個第一參數值是否滿足所述一致性條件,獲得判斷結果,具體包括:
判斷所述M個差異值中的每個差異值是否小于預定差異值閾值,獲得M個判斷子結果;
基于所述M個判斷子結果,判斷所述M個第一參數值的一致性,獲得判斷結果;
其中,在所述M個判斷子結果都為是時,所述判斷結果表明所述M個第一參數值滿足所述一致性條件。
5.一種功能測試系統,用于對空調進行測試,其特征在于,所述系統包括:
電控組件,所述電控組件包括:主控電路及驅動板,所述驅動板用于產生頻率大小可調的三相交流電;
模擬負載,所述模擬負載用于模擬空調的壓縮機的性能,所述模擬負載與所述驅動板連接;
檢測分析模塊,所述檢測分析模塊與所述電控組件連接,所述檢測分析模塊用于獲得與所述電控組件連接的M個第一硬件在所述三相交流電驅動下的M個第一參數值,M為正整數;
所述檢測分析模塊還包括:處理器,用于判斷所述M個第一參數值是否滿足預定的一致性條件,獲得判斷結果;
顯示單元,用于將所述M個第一參數值和所述判斷結果顯示在所述顯示單元上,其中,所述判斷結果用于表征所述M個第一硬件的性能的一致性;
所述第一硬件具體為:溫度傳感器、四通閥或風機;
所述第一參數值具體為:溫度傳感器值、四通閥輸出端電壓值或風機轉速值。
6.如權利要求5所述的系統,其特征在于,所述處理器具體用于:獲得所述第一硬件在所述三相交流電驅動下的標準參數值;獲得所述M個第一參數值與所述標準參數值的M個差異值;基于所述M個差異值,判斷所述M個第一參數值是否滿足所述一致性條件,獲得判斷結果。
7.如權利要求6所述的系統,其特征在于,所述處理器具體用于:
獲得所述M個差異值中的最大差異值和最小差異值的差值;判斷所述差值是否小于預定差值閾值,獲得判斷結果;其中,在所述判斷結果為是時,表明所述M個第一參數值滿足所述一致性條件。
8.如權利要求6所述的系統,其特征在于,所述處理器具體用于:
判斷所述M個差異值中的每個差異值是否小于預定差異值閾值,獲得M個判斷子結果;基于所述M個判斷子結果,判斷所述M個第一參數值的一致性,獲得判斷結果;其中,在所述M個判斷子結果都為是時,所述判斷結果表明所述M個第一參數值滿足所述一致性條件。
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