[發明專利]制熱瓷磚、制熱地板的溫度控制方法

在審

• 申請號: 201410513314.1
• 申請日: 2014-09-29
• 公開（公告）號: CN104296234A
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 張正國
• 申請（專利權）人: 張正國
• 主分類號: F24D19/10
• 分類號: F24D19/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種制熱瓷磚、制熱地板的溫度控制方法，制熱瓷磚和制熱地板統稱為制熱產品，每片制熱產品均設置一個溫度控制器，可以控制單片產品的溫度，同時整個房間的主電纜線上設置一個主溫度控制器；所述制熱產品設有產品本體、金屬網、電熱膜和保溫層；所述電熱膜一端設有火線，另一端設有零線，火線端設有溫度控制器并通過溫度控制器與電源線連接；每片制熱產品的電路相互并聯連接在主電纜上；所述溫度控制器為雙金屬片溫度控制開關，雙金屬片控制開關預先設定溫度范圍，當該片制熱產品溫度超過設定范圍，則雙金屬片控制開關斷開電路停止加熱，當該片制熱產品低于設定溫度時，則雙金屬片控制開關自動接通電路，開始加熱，由于單片制熱產品之間的電路為并聯連接，其中一片斷電不會導致其他產品斷電，成功實現了不影響其它產品正常工作的單片溫度上限控制。

2.根據權利要求1所述的制熱瓷磚、制熱地板的溫度控制方法，其特征是所述主溫度控制器設有室內溫度測溫點，總體控制室內溫度，當室溫高于設定溫度時，主溫度控制器將主電纜線的電源切斷，制熱地板停止加熱；當室溫低于設定溫度時，主溫度控制器將主電纜線的電源接通，制熱地板開始加熱。

3.根據權利要求1所述的制熱瓷磚、制熱地板的溫度控制方法，其特征是所述金屬網兩端均設有地線，其長寬均小于地板背面的幅面尺寸5mm。

4.根據權利要求1所述的制熱瓷磚、制熱地板的溫度控制方法，其特征是所述電熱膜的幅面長寬尺寸均小于地板背面的幅面尺寸20mm。