[發(fā)明專利]用于納米結(jié)構(gòu)體分散的官能化基質(zhì)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410513100.4 | 申請日： | 2010-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN104387772B | 公開（公告）日： | 2017-07-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉明軍;R·杜布朗;W·P·弗里曼;A·庫克馬;W·J·帕斯 | 申請（專利權(quán)）人： | 納米系統(tǒng)公司 |
| 主分類號： | C08L83/04 | 分類號： | C08L83/04;C08K3/30;B82B3/00;C08G77/04;C08G77/06 |
| 代理公司： | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務(wù)所11038 | 代理人： | 馮奕 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 納米 結(jié)構(gòu) 分散 官能 基質(zhì) | ||
1.制備復合材料的方法，該方法包括：
提供量子點的群體，其中該量子點具有與量子點表面相連結(jié)的聚合物配體，該配體包含硅樹脂主鏈和與硅樹脂主鏈偶聯(lián)的一個或多個醇部分；
提供過量的聚合物配體，該過量的聚合物配體不與量子點的表面相連結(jié)；和
將過量的聚合物配體和與量子點相連結(jié)的聚合物配體結(jié)合到硅樹脂基質(zhì)中；
其中所述硅樹脂基質(zhì)基本上由所述聚合物配體構(gòu)成。
2.制備復合材料的方法，該方法包括：
提供量子點的群體，其中該量子點具有與量子點表面相連結(jié)的聚合物配體，該配體包含硅樹脂主鏈和與硅樹脂主鏈偶聯(lián)的一個或多個醇部分；
提供過量的聚合物配體，該過量的聚合物配體不與量子點的表面相連結(jié)；和
將過量的聚合物配體和與量子點相連結(jié)的聚合物配體結(jié)合到硅樹脂基質(zhì)中；
其中將聚合物配體結(jié)合到硅樹脂基質(zhì)中包括提供交聯(lián)劑和使交聯(lián)劑與配體上的羥基部分反應。
3.制備復合材料的方法，該方法包括：
提供量子點的群體，其中該量子點具有與量子點表面相連結(jié)的聚合物配體，該配體包含硅樹脂主鏈和與硅樹脂主鏈偶聯(lián)的一個或多個醇部分；
提供過量的聚合物配體，該過量的聚合物配體不與量子點的表面相連結(jié)；和
將過量的聚合物配體和與量子點相連結(jié)的聚合物配體結(jié)合到硅樹脂基質(zhì)中；
其中聚合物配體包含至少兩種不同類型的單體單元，其中至少一種包含醇部分和其中至少一種缺少醇部分但是包含可聚合基團或環(huán)氧基團；其中將聚合物配體結(jié)合到硅樹脂基質(zhì)中包括使在聚合物配體不同分子上的可聚合基團或環(huán)氧基團彼此反應。
4.權(quán)利要求1的方法，其中所述聚合物配體包含一個或多個與硅樹脂主鏈相連結(jié)的二甲醇部分。
5.由權(quán)利要求1的方法制得的復合材料。
6.包含權(quán)利要求5的復合材料的器件。
7.權(quán)利要求2的方法，其中所述聚合物配體包含一個或多個與硅樹脂主鏈相連結(jié)的二甲醇部分。
8.由權(quán)利要求2的方法制得的復合材料。
9.包含權(quán)利要求8的復合材料的器件。
10.權(quán)利要求3的方法，其中所述聚合物配體包含一個或多個與硅樹脂主鏈相連結(jié)的二甲醇部分。
11.由權(quán)利要求3的方法制得的復合材料。
12.包含權(quán)利要求11的復合材料的器件。
13.權(quán)利要求1的方法，其中所述量子點包括InP或CdSe。
14.權(quán)利要求2的方法，其中所述量子點包括InP或CdSe。
15.權(quán)利要求3的方法，其中所述量子點包括InP或CdSe。
16.權(quán)利要求5的復合材料，其中所述量子點包括InP或CdSe。
17.權(quán)利要求8的復合材料，其中所述量子點包括InP或CdSe。
18.權(quán)利要求11的復合材料，其中所述量子點包括InP或CdSe。
19.權(quán)利要求6的器件，其中所述量子點包括InP或CdSe。
20.權(quán)利要求9的器件，其中所述量子點包括InP或CdSe。
21.權(quán)利要求12的器件，其中所述量子點包括InP或CdSe。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于納米系統(tǒng)公司，未經(jīng)納米系統(tǒng)公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410513100.4/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)和光學結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)和光學結(jié)構(gòu)
