[發(fā)明專利]具有內(nèi)埋元件的電路板及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410511781.0
• 申請(qǐng)日: 2014-09-29
• 公開（公告）號(hào): CN105530765A
• 公開（公告）日: 2016-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 覃海波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/32
• 分類號(hào): H05K3/32;H05K3/46;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 彭輝劍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種具有內(nèi)埋元件的電路板及其制作方法。

背景技術(shù)

為了要達(dá)到輕薄短小的目的，各制造商開始致力于將原來焊接于多層電路板表面的電子元件改為內(nèi)埋于多層電路板內(nèi)部，以此來增加電路板表面的布線面積從而縮小電路板尺寸并減少其重量和厚度，該電子元件可以為主動(dòng)或被動(dòng)元件。現(xiàn)有的內(nèi)埋于多層電路板在貼裝內(nèi)埋式電子元件時(shí)，需要通過過回焊將錫膏電子元件焊接于電路板內(nèi)，因回焊爐內(nèi)溫度較高，容易造成電路板變形，從而影響電路板品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容

因此，有必要提供一種不需要過回焊且品質(zhì)較高的具有內(nèi)埋元件的電路板及其制作方法。

一種具有內(nèi)埋元件的多層電路板的制作方法，包括步驟：提供芯層電路板，在所述芯層電路板上形成貫通的安裝孔；提供電子零件，在所述電子零件的電極上形成多個(gè)導(dǎo)電凸塊，每個(gè)所述導(dǎo)電凸塊在自所述電極向遠(yuǎn)離電極的方向上的截面面積逐漸減小；將形成導(dǎo)電凸塊后的所述電子零件收容于所述芯層電路板的安裝孔內(nèi)，并在所述芯層電路板兩側(cè)均依次疊合膠片及銅箔；壓合使所述芯層電路板與每個(gè)所述銅箔通過一個(gè)所述膠片相粘結(jié)，并使每個(gè)所述導(dǎo)電凸塊貫穿一所述膠片并與與所述膠片相貼的所述銅箔相接觸并相電連接，從而形成電路基板；將每個(gè)所述銅箔制作形成導(dǎo)電線路層，使所述電子零件與所述導(dǎo)電線路層相電連接，從而形成所述具有內(nèi)埋元件的多層電路板。

一種具有內(nèi)埋元件的多層電路板，包括一芯層電路板、一電子零件、第一膠片、第二膠片及導(dǎo)電線路層。所述芯層電路板上形成有貫通的安裝孔。所述電子零件收容于所述安裝孔內(nèi)。多個(gè)導(dǎo)電凸塊形成于所述電子零件的電極上，每個(gè)所述導(dǎo)電凸塊在自所述電極向遠(yuǎn)離電極的方向上的截面面積逐漸減小。所述第一膠片及第二膠片分別形成于所述芯層電路板的相對(duì)兩側(cè)，多個(gè)所述導(dǎo)電凸塊貫穿所述第一膠片。所述導(dǎo)電線路層分別形成于所述第一膠片及所述第二膠片表面。貫穿所述第一膠片的所述導(dǎo)電凸塊與與所述第一膠片相貼的導(dǎo)電線路層相接觸并相電連接。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明實(shí)施例本發(fā)明實(shí)施例的具有內(nèi)埋元件的多層電路板及制作方法通過在電子零件上形成具有尖端的導(dǎo)電凸塊，使導(dǎo)電凸塊刺穿膠片與導(dǎo)電線路層電連接，從而將電子零件內(nèi)埋，并且不需要過回焊，可以減少因回焊造成的電路板翹曲、漲縮不匹配等問題，從而提高電路板制作良率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的具有內(nèi)埋元件的多層電路板的剖視圖。

圖2是本發(fā)明第二實(shí)施例提供芯層電路板的剖視圖。

圖3是將圖2中的芯層電路板上形成安裝孔后的剖視圖。

圖4是在本發(fā)明第二實(shí)施例提供電子零件上形成導(dǎo)電凸塊后的剖視圖。

圖5是將圖4的電子零件收容于圖3的芯層電路板中的安裝孔內(nèi)并在芯層電路板兩側(cè)疊合增層材料形成疊合結(jié)構(gòu)后的剖視圖。

圖6是將圖5中疊合結(jié)構(gòu)壓合形成電路基板后剖視圖。

圖7是將圖6中的銅箔制作形成導(dǎo)電線路層得到四層的具有內(nèi)埋元件的電路板后的剖視圖。

主要元件符號(hào)說明