[發明專利]一種電路板的制作方法及電路板

有效

• 申請號: 201410509832.6
• 申請日: 2014-09-28
• 公開（公告）號: CN105530768B
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 丁大舟;劉寶林;繆樺
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42;H05K1/00;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 徐翀

本發明實施例公開了一種電路板的制作方法，用于降低電路板的制作成本，并且還可以用于降低電路板的厚度。本發明實施例方法包括，預先在假芯板的上表面及下表面制作第一線路圖形；在所述假芯板的上表面及下表面覆蓋絕緣物質層，所述第一線路圖形嵌入所述絕緣物質層內；在所述絕緣物質層上鍍金屬層，并通過所述金屬層制作第二線路圖形，本發明實施例還提供一種電路板，該電路板的制作成本低，厚度薄。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種電路板的制作方法及電路板。

背景技術

印刷電路板(英文：Printed Circuit Board,PCB，簡稱：PCB)，是由絕緣基板、連接導線和焊接電子元器件的焊盤組成的，由于集成電路封裝密度的增加，導致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中，出現了不可預見的設計問題，如噪聲、雜散電容、串擾等。所以，印制電路板設計必須致力于使信號線長度最小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實現的交叉數量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因而出現了多層電路板。

多層電路板中包括多個子板，各子板的制作過程包括在基板上覆蓋銅板或銅箔，再在該銅板或銅箔上制作線路圖形，然后再將各子板進行配層壓。

然而，由于線路圖形制作過程中需要在基板上覆蓋銅板或銅箔，導致多層電路板的制作成本高，并且由于需要將各子板經過配板層壓，將導致電路板比較厚，不利于電路板朝向小型化、高集成化的發展。

發明內容

本發明實施例提供了一種電路板，用于降低電路板的制作成本，并且還可以用于降低電路板的厚度。

本發明實施例提供一種電路板的制作方法，包括：

預先在假芯板的上表面及下表面制作第一線路圖形；

在所述假芯板的上表面及下表面覆蓋絕緣物質層，所述第一線路圖形嵌入所述絕緣物質層內；

在所述絕緣物質層上鍍金屬層，并通過所述金屬層制作第二線路圖形。

在所述絕緣物質層上鍍金屬層包括：

在所述絕緣物質層上化學鍍所述金屬層；

或，

在所述絕緣物質層上化學鍍金屬底層；

在所述金屬底層上電鍍金屬外層，所述金屬底層及所述金屬外層構成所述金屬層。

在所述預先在假芯板的上表面及下表面制作第一線路圖形之前還包括，

預先在所述假芯板上開設貫穿于所述假芯板上表面及下表面的通孔；

將所通孔的側壁金屬化；

在所述假芯板上覆蓋絕緣物質層之后還包括，

在所述絕緣物質層上開設盲孔，所述盲孔的底部在所述第一線路圖形內；

在所述絕緣物質層上鍍金屬層時，將所述盲孔的側壁金屬化。

所述在所述假芯板的上表面及下表面覆蓋絕緣物質層的方式包括：

通過絲網印刷的方式在所述假芯板的上表面及下表面覆蓋所述絕緣物質層；

或，

通過滾涂的方式在所述假芯板的上表面及下表面覆蓋所述絕緣物質層；

或，

通過淋幕的方式在所述假芯板的上表面及下表面覆蓋所述絕緣物質層。

所述絕緣物質層為酚醛樹脂層和/或聚四氟乙烯樹脂層。